Субтрактивный метод, в чистом виде, реализуется в производстве односторонних печатных плат, где присутствуют только процессы селективной защиты рисунка проводников и стравливания металла фольгированных диэлектриков с незащищенных мест.
Схема стандартного субтрактивного (химического) метола изготовления односторонних печатных плат:
вырубка заготовки;
сверление отверстий;
подготовка поверхности фольги (дезоксидация), устранение заусенцев;
трафаретное нанесение кислотостойкой краски, закрывающей участки фольги, неподлежащие вытравливанию;
травление открытых участков фольги;
сушка платы;
нанесение паяльной маски;
горячее облуживание открытых монтажных участков припоем;
нанесение маркировки;
контроль.
К преимуществам данного метода изготовления печатных плат можно отнести возможность полной автоматизации процесса изготовления, высокую производительность, низкую себестоимость.
Среди недостатков — низкая плотность компоновки связей, использование фольгированных материалов, наличие экологических проблем из-за образования больших объемов отработанных травильных растворов.
|
|
Аддитивные технологии изготовления печатных плат.
.Аддитивный процесс (additio — прибавлять) — в избирательном осаждении проводящего материала на нефольгированный материал основания;
Схема процесса аддитивной технологии с использованием фоторезиста:
вырубка заготовки;
сверление отверстий под металлизацию;
нанесение катализатора на всю поверхность заготовки и отверстий;
нанесение и экспозиция фоторезиста через фотошаблон-позитив;
проявление фоторезиста с обнажением участков поверхности платы с нанесенным катализатором;
толстослойная химическая металлизация отверстий и проводников;
нанесение маркировки;
обрезка платы по контуру;
электрическое тестирование;
приемка платы — сертификация.
Преимущества аддитивного процесса:
использование нефольгированных материалов;
изоляционные участки платы защищены фоторезистом — изоляция не загрязняется технологическими растворами;
фоторезист может оставаться на плате в качестве защитного покрытия.
Недостатки аддитивного процесса изготовления печатных плат:
длительный процесс толстослойной химической металлизации;
необходимость использования фоторезиста, стойкого к длительному воздействию растворов химического медненияс щелочной реакцией.
Технологический процесс изготовления печатных плат методом фотопечати.
Изготовление печатных плат (ГОСТ 20406-75) осуществляется химическим, электрохимическим или комбинированным способом. В последнее время получили распространение новые способы изготовления — аддитивные. Ниже дана краткая характеристика каждого из способов.
|
|
Электрохимический способ в зарубежной литературе и частично в отечественной практике называют полуаддитивным от латинского слова “additio” (сложение), так как проводящий рисунок создается в результате электрохимического осаждения металла, а не вытравливания. Приставка “полу” означает, что в технологии изготовления сохранена операция травления тонкого слоя металла, который образуется по всей поверхности платы при химической металлизации.
Комбинированный способ представляет собой сочетание первых двух способов. Исходным материалом служит фольгированный с двух сторон диэлектрик, поэтому проводящий рисунок получают вытравливанием меди, а металлизация отверстий осуществляется посредством химического меднения с последующим электрохимическим наращиванием слоя меди. Пайка выводов электрорадиоэлементов производится посредством заполнения припоем монтажных отверстий в плате.
Аддитивный метод заключается в создании проводящего рисунка посредством металлизации достаточно толстым слоем химической меди (25-35 мкм), что позволяет исключить применение гальванических операций и операции травления. Исходным материалом при этом служит нефольгированный диэлектрик. Исключение вышеуказанных операций позволяет существенно уменьшить ширину проводников и зазоры между ними, что, в свою очередь, обеспечивает возможность увеличить плотность монтажа на платах.