2014-02-02
2150
Вариант этого процесса применительно к платам с уже металлизированными отверстиями называется тентинг-процессом и показан на рисунке. Пленочный фоторезист создает не только маскирующее покрытие на проводниках схемы, но и защитные завески над металлизированными отверстиями, предохраняющие их от воздействия травящего раствора.
В случае, если проявление и травление ведется струйными методами с повышенным давлением, толщина фоторезиста должна быть не менее 45-50 мкм. Для надежного тентинга диаметр контактной площадки должен в 1,4 раза превышать диаметр отверстия, а минимальный гарантийный поясок контактной площадки быть не менее 0, 1 мм.
| сверление отверстий в заготовке фольгированного диэлектрика |
| металлизация всей поверхности и стенок заготовки |
| нанесение пленочного фоторезиста |
| получение защитного рисунка в пленочном фоторезисте (экспонирование, проявление) |
| травление медной фольги в окнах фоторезиста |
| удаление защитного рисунка фоторезиста |
