Технологический процесс производства микросхем

- подготовительные операции

- изготовление комплекта фотошаблонов

- изготовление подложки

- предварительная подготовка слитка

- разделение слитка на пластины

- формирование фасок

- шлифование пластин

- химическое травление пластин

- полировка и чистка пластин

- ультразвуковая очистка и кипячение в органических растворителях

и серной кислоте

- кипячение в азотной кислоте

- промывка в проточной деионизированной воде

- сушка на центрифуге

- кипячение в смеси азотной и соляной кислот (1:3)

- промывка в проточной деионизированной воде

- промывка в плавиковой кислоте

- промывка в проточной деионизированной воде

- кипячение в смеси гидроокиси аммиака, перекиси водорода и воды (2:2:1)

- промывка в деионизированной воде с помощью кистей

- сушка на центрифуге

- формирование структуры микросхемы

(планарная технология использует групповой метод обработки)