1. Основные типы атомной перестройки поверхности полубесконечного кристалла при раскалывании вдоль определенной кристаллографической плоскости. Охарактеризовать каждую из типов перестройки и привести пример.
2. Какие типы поверхности кристаллического твердого тела различают, охарактеризовать каждый тип и привести пример получения каждого типа поверхности кристалла.
3. Поверхностные состояния Тамма, дать определение, как формируются и где расположены.
4. Поверхностные состояния Мауэ-Шокли, дать определение, как формируются и где расположены.
5. Образование двойного электрического слоя на поверхности твердого тела, с расположенными на ней поверхностными состояниями. Формирование области пространственного заряда, её толщина, энергетическая модель приповерхностного слоя твердого тела – нарисовать пример зонной диаграммы.
6. Возникновение потенциального барьера в приповерхностной области полубесконечного кристалла, чем определяется его форма (условия обеднения, обогащения, инверсии). Провести анализ хода электростатического потенциала.
|
|
7. Для определения каких параметров поверхности кристалла используется уравнение Пуассона (записать уравнение)?
8. Какие параметры поверхности и кристалла влияют на полный заряд в приповерхностной области (QSP)?
9. Поверхностная проводимость: какие параметры поверхности и кристалла влияют на нее, нарисовать график зависимости поверхностной проводимости от электростатического потенциала и объяснить вид зависимости.
10. Описать эффективный способ управления величиной поверхностного электростатического потенциала, поверхностной проводимостью и емкостью приповерхностного слоя. Нарисовать зонную диаграмму.
11. Дать определение «быстрых» и «медленных» поверхностных состояний. На работу каких приборов влияет существование данных состояний и каким образом?
12. Каким методом измеряется емкость двойного электрического слоя, нарисовать эквивалентную схему измерения емкости и график зависимости приведенной емкости от приложенного потенциала, объяснить вид данной зависимости.
13. Скорость поверхностной генерации и поверхностной рекомбинации, дать определение, написать какие параметры поверхности и кристалла влияют на их значение.
14. Статистика поверхностной рекомбинации, нарисовать качественный вид зависимости скорости поверхностной рекомбинации от поверхностного потенциала и объяснить его.
15. Влияние поверхностной рекомбинации на распределение неравновесных носителей заряда в приповерхностной области кристалла.
16. Провести анализ хода электростатического потенциала и расчет эффективной длины экранирования Дебая в приповерхностной области кристалла.