Размеры печатных плат

Основные правила конструирования печатных плат

Основные размеры (ПП — высота Н и ширина В — выбираются из печатных плат зоны размеров, приведенной на рис. 7.1. Количество возможных значений размеров Н и В и сочетаний их очень велико. До 100 мм можно применять любые размеры, кратные 2,5 мм, до 350 мм — кратные 5 мм и свыше 350 мм — кратные 10 мм.

Рис.8.1. Зоны параметров печатных плат

Однако наиболь­ший размер должен быть не бо­лее 470 мм в любом направлении. Кроме того, устанавливается ограни­чение на отношение сторон, оно должно быть не более 1:4.

Поле печатной платы можно разделить на два участка: основной - для монтажа микросхем, вспомогательный - для монтажа остальных конструктивных элементов. Вспомогательный участок, располагающийся по краям вдоль контура платы, в свою очередь делят на подучастки: а, б, в1 и в2 (рис. 8.2.).

Рис.8.2. Схема разбиения поля ячейки на участки и зоны

Основной участок делится на зоны с помощью координатной сетки. Каждая зона предназначена для расположения одной микросхемы. Шаг координатной сетки по умолчанию устанавливается 2,5 мм. Поэтому шаг установки микросхем кратен 2,5 мм, и в масштабе 2:1 расстояние между корпусами ИМС соответственно должно быть не менее 5 мм. Зазор между корпусами должен быть больше или равен 1,5 мм. Вспомогательный участок а предназначен для размещения на нем разъемов и, в зависимости от количества контактов, должен быть больше или равен 15-27,5 мм. Вспомогательный участок б предназначен для размещения на нем контактных гнезд, ручек и не должен превышать 10 мм. Участки в1 и в2 предназначены для штампов ОТК и технологической зоны. Занимает от 2,5 до 10 мм.

Также необходимо соблюдать следующие правила:

1. Максимальный размер стороны ПП не должен превышать 500 мм. Это ограничение определяется требованиями прочности и плотности монтажа.

2. Соотношения размеров сторон ПП для упрощения компоновки блоков и унификации размеров ПП рекомендуются следующие: 1:1, 2:1, 3:1, 4:1, 3:2, 5:2 и т.д.

3. Выбор материала ПП, способа ее изготовления, класса плотности монтажа должны осуществляться на стадии эскизного проектирования, так как эти характеристики определяют многие электрические параметры устройства..

4. При разбиении схемы на слои следует стремиться с минимизации числа слоев. это диктуется экономическими соображениями.

5. По краям платы следует предусматривать технологическую зону шириной 1,5-2,0 мм. Размещение установочных и других отверстий, а также печатных проводников в этой зоне не допускается.

6. Все отверстия должны располагаться в узлах координатной сетки. В крайнем случае хотя бы первый вывод микросхемы должен располагаться в узле координатной сетки.

7. На печатной плате должен быть предусмотрен ориентирующий паз (или срезанный левый угол) или технологические базовые отверстия, необходимые для правильной ориентации платы.

8. Печатные проводники следует выполнять минимально короткими.

9. Прокладка рядом проводников входных и выходных цепей нежелательно во избежание паразитных наводок.

10. Проводники наиболее высокочастотных цепей прокладываются в первую очередь и имеют благодаря этому наиболее возможно короткую длину.

11. Заземляющие проводники следует изготовлять максимально широкими.