Основные тенденции развития современной электронной техники
1.1 Основные тенденции развития ЭТ.
1.2 Элементная база современной ЭТ.
1.3 Специализированные БИС и СБИС.
Литература:
1. Полупроводниковые приборы, интегральные микросхемы и технология их производства: Учебник / Ю. Е. Гордиенко, А. М. Гуржий, А. В. Бородин,
С. С. Бурдукова.– Харьков: «Компания СМИТ», 2004.– 620 с.
2. Быстродействующие матричные БИС и СБИС. Теория и проектирование. Под ред. Б. Н. Файзулаева и И. И. Шагурина. – М.:Радио и связь,1989.– 304 с.
3. Пономарев М. Ф., Коноплев Б. Г. Базовые матричные кристаллы и программируемые логические матрицы. – М.:Высш.шк.,1987. – 94 с.
4. Стешенко В. Б. ПЛИС фирмы «ALTERA»: элементная база, система проектирования и языки описания аппаратуры. – М.:Издательский дом «Додэка»,2002. – 576 с.
5. Угрюмов Е. П. Цифровая схемотехника. – СПб, БХВ, Петербург,2001. – 528 с.
Основные тенденции развития электронной техники
Непрерывное усложнение функциональной плотности аппаратуры происходит при непрерывном увеличении надежности, уменьшении энергопотребления, уменьшении массы и габаритов, что вызывает противоречие основных тенденций развития:
а) с увеличением сложности увеличивается количество компонентов и снижается надежность;
б) с уменьшением габаритов увеличивается удельная мощность рассеяния – это приводит к перегреву активных компонентов, что снижает надежность аппаратуры;
в) уменьшение габаритов приводит к увеличению системных помех;
г) массовое применение цифровой обработки сигнала требует разработки АЦП повышенного быстродействия и повышенной точности, а также прецизионных операционных усилителей повышенного быстродействия и специализированных процессоров цифровой обработки сигналов.
Эти противоречивые требования устраняются:
– применением специализированных микросхем высокой степени интеграции (БИС, СБИС), разработанных для применения в конкретной аппаратуре;
– реализацией специализированных БИС и СБИС. При реализации специализированных СБИС осуществляется:
1) достижение снижения потребляемой мощности применением переключателей напряжения и уменьшением рабочих напряжений и токов ИС;
2) применение новых материалов и технологий для увеличения крутизны транзисторов, а также для уменьшения и ЛЭ до субнаносекундных величин и увеличения быстродействия межсоединений;
3) применение усовершенствованных архитектур для увеличения функционального быстродействия.