Класифікація інтегральних мікросхем

За способом об'єднання розрізняють:

· Напівпровідникова мікросхема - всі елементи і межелементні з'єднання виконані на одному напівпровідниковому кристалі (наприклад, кремнію, германію, арсеніду галію, оксид гафнію).

· Плівкова інтегральна мікросхема - всі елементи і межелементні з'єднання виконані у вигляді плівок:

· товстоплівкова інтегральна схема;

· тонкоплівкова інтегральна схема.

· Гібридна мікросхема (також мікрозбірка) - крім напівпровідникового кристалу містить трохи безкорпусних діодів, транзисторів і (або) інших електронних компонентів, поміщених в один корпус.

За видом оброблюваної інформації:

· Цифрові

· Аналогові.

Висновок

Я ознайомилася із мікросхемами, їх характеристиками, класифікацією та застосуванням.

Заняття №9

Тема: Технічна документація.

Мета: розглянути види технічної документації, виконати практичну роботу.

План роботи:

1. Види технічної документації

2. Практична робота №11 «Підбір радіоелементів згідно електричної схеми».

Види технічної документації

При монтажі радіоапаратури і приладів необхідно вміти правильно розбиратися в технічній документації, особливо в схемах, які підрозділяються в залежності від елементів і зв’язків між ними і від основного призначення.

В залежності від елементів, що входять до складу виробу, і зв’язків між ними схеми бувають: електричні (Е), гідравлічні (Г), пневматичні (П), кінематичні (К) і комбіновані (С).

В залежності від призначення схеми бувають: структурні (1), функціональні (2), принципові (3), схеми з’єднань (4), схеми підключення (5), загальні (6), схеми розташування (7).

Таким чином, шифри схем, що входять в конструкторську документацію, складаються із букви і цифри, відповідно визначаючих вид і тип схеми. Наприклад, схема електрична принципова – Е3, схема пневматичних з’єднань – П4.

Висновок

Я розглянула види технічної документації, виконала практичну роботу, засвоїла матеріал.