FlexATX

FlexATX— форм-фактор материнской платы, разработан Intel в 1999 году как замена microATX. В настоящее время актуален, но не получил популярности. FlexATX определяет размер материнской платы не более 9.0 x 7.5" (229 x 191 мм), а также размещение на ней не более чем 3-х слотов расширения.

Flex-ATX построен на тех же базовых элементах, что и ATX, и micro-ATX, имеет расположение отверстий для крепежа, соместимое с microATX, блок разъёмов ввода/вывода как у ATX и microATX, но сочетает все компоненты на меньшей площади. Подобно mini-ITX, Flex-ATX нацелен на индустриальные компьютеры.

WTX

WTX — стандарт компьютерного форм-фактора, разработанный компанией Intel в 1998 году специально для мощных серверов того времени на платформе Xeon.

Несмотря на наличие к моменту появления стандарта двух других стандартов форм-факторов — AT и ATX, концепция которых позволяла использовать блоки питания мощности, достаточной для обеспечения нужд персональных компьютеров, для мощных рабочих станций и серверов этих стандартов было недостаточно. Помимо этого, в их случае требовалась большая необходимость в обеспечении нормального охлаждения, удобной поддержке многопроцессорных конфигураций, размещении больших объемов оперативной памяти, портов контроллеров, накопителей данных и портов ввода/вывода.

В связи с этими проблемами в 1998 году была создана спецификация WTX, ориентированная на поддержку двухпроцессорных материнских плат любых конфигураций и различных технологий видеокарт и памяти.

CEB

CEB (от англ. Compact Electronics Bay) форм-фактор серверных материнских плат. Габариты: 305мм x 267мм(12” x 10,5”). Стандарт разработан в 2005 году совместно корпорациями Intel, Dell, IBM и Silicon Graphics, Inc. в рамках SSI(Server System Infrastructure) Forum, последняя версия стандарта 1.1, описывается в документе Compact Electronics Bay Specification

· CEB 1.0

· CEB 1.01

· CEB 1.1

Назначение

Спецификация CEB предназначена для определения основного дизайна форм-фактора серверов и рабочих станций. Она также предоставляет дизайн-решения температурного управления и ограничения электромагнитной интерференции. Спецификация определяет следующие свойства:

· Максимальный размер платы и расположение монтажных отверстий;

· Разводку разъёмов питания и сигнальных коннекторов;

· Размеры и расположение панели портов ввода/вывода;

· Требования для монтажа платы/процессора.

Спецификация CEB развилась из спецификаций EEB (англ. Entry-level Electronics Bay) и ATX (форм-фактор) и решает следующие задачи:

· Поддержка двухпроцессорных решений для современных и будущих процессоров, чипсетов и стандартов модулей памяти;

· Определения разъёмов питания оптимизированых для высоковольтных и совместимых с Electronics Bay источников питания;

· Определение ограничений объёма и стратегии движения воздушных потоков, которое упрощает дизайн корпуса, устраняет проблемы взаимного влияния компонентов и помогает в обеспечении надлежащего охлаждения;

· Увеличение взаимозаменяемости плат и корпусов для уменьшения времени вывода нового изделия на рынок;

· Уменьшения стоимости материалов, производства и разработки;

· Гибкость серийного производства, позволяющая интеграторам разграничивать и добавлять компоненты в стоечные и башенные форм-факторы.