Выбор и обоснование конструкции блока

Конструктивной особенностью разрабатываемого модуля является плата с печатным монтажом. В связи с повышенным количеством внутренних линий связей между микросхемами, элементы устанавливаются на двустороннюю печатную плату.

Для изготовления ДПП используется комбинированный позитивный метод. Комбинированный метод заключается в травлении фольгированного диэлектрика с металлизацией отверстий. Особенностью конструирования платы, изготавливаемой этим методом, является то, что при наличии зенковки допускается занижение контактной площадки до зенковки с одной или с двух сторон (для позитивного метода).

В таблице 2.1 приведены материалы для изготовления ПП.

Таблица 2.1

Материалы изготовления ПП

Для обеспечения высокой прочности платы, особенно при ее механической обработке выбираем фольгированный диэлектрик, имеющий большое значение толщины. Основные особенности конструкции модуля

1) Рекомендуемая толщина платы 0,8-0,15 мм;

2) Основной шаг координатной сетки принять равным 2,5 мм, а дополнительный – 0,5 мм. В узлах координатной сетки располагать центры монтажных и переходных отверстий;

3) В ПП допускать не боле трех различных диаметров монтажных и переходных отверстий;

4) Диаметр монтажных и переходных отверстий представлены в таблице 2.2;

5) Металлизированные отверстия должны иметь контактные площадки;

6) Печатные проводники выполняются прямоугольной формы, одинаковыми по ширине на всем протяжении. Пересечение проводников устранять с помощью перевода на другую сторону платы с использованием переходных отверстий;

7) Навесные элементы не должны выступать над поверхностью платы выше, чем на 9,5 мм;

8) Все переходные и монтажные отверстия платы должны быть металлизированы;

9) Печатные проводники платы размещать по линиям размещать по линиям основной и вспомогательной координатных сеток;

10)  Монтажные отверстия и контактные площадки должны иметь покрытие, обеспечивающие качественную пайку выводов навесных элементов. В качестве такого покрытия использовать сплав О-С (61) 9 с последующей гальванизацией сплава ПОСВ 50;

11) Размеры рабочего поля платы – 70*85 мм;

12) Печатные проводники по оси x (горизонтально) располагать на лицевой стороне платы и по оси у(вертикально) на тыльной стороне;

13) При соединение проводников цепей «Земля» и «Питание»учитывать, что сила тока, проходящего через каждое отверстие, не должна превышать 2,5А;

14) Отклонение межцентровых расстояний не должны превышать + 0,1 мм;

15) Рабочее поле платы разбито на 6 зон, в одной зоне размещать не более одной группы отверстий;

16) Навесные шины «Земля» и «Питание» устанавливать с двух сторон для каждого ряда микросхем;

17) Диаметр монтажных отверстий под навесные шины выбирается в пределах 0,7-0,1 мм.