Влияние некоторых внешних воздействий на полупроводниковые приборы
| Вид внешнего воздействия
| Основные вызванные или ускоренные процессы
| Типичные дефекты
|
| Повышенная температура
| Высыхание защитных покрытий и их деформация Выделение газов
Растрескивание кристаллов
Миграция захваченных примесей, влаги и газов
Изменение электрических характеристик
Увеличение размеров
| Снижение предельно допустимых напряжений (пробой переходов)
Ухудшение электрических характеристик
Потеря герметичности
Обрывы и короткие замыкания
|
| Пониженная температура
| Конденсация влаги
Растрескивание кристаллов
Изменение электрических характеристик
Сокращение размеров
| Пробой переходов
Ухудшение электрических характеристик
Потеря герметичности
Обрывы и короткие замыкания
|
| Повышенная относительная влажность
| Адсорбция и абсорбция влаги
Химические реакции с влагой
Электролиз
Коррозия
| Ухудшение электрических характеристик
Появление нестабильности
Повреждение выводов и корпуса
Повреждение лакокрасочных покрытий
|
| Резкие неоднократные изменения температуры
| Механические напряжения в местах спая
Растрескивание кристаллов
Растрескивание и деформация покрытий
Изменение размеров
| Потеря герметичности
Обрывы и короткие замыкания
Ухудшение электрических характеристик
|
| Пониженное давление
| Ухудшение теплопередачи
Уменьшение пробивного напряжения
| Перегрев
Наружный пробой между выводами или между выводами и корпусом
|
| Механические воздействия (вибрация, удары, ускорения)
| Механические напряжения, усталость
| Обрывы и короткие замыкания
Потеря герметичности
|
2015-03-20
1318
