Охлаждение вычислительной техники

Для описания теплообмена (теплопроводности, конвекции, излучения) используют следующее соотношение:

ϕ — тепловой поток.

α — коэффициент теплоотдачи (Вт/м²*K)

S — площадь поверхности теплообмена (м²)

— перепад температур между двумя поверхностями (K)

Техническая реализация систем охлаждения выполняется одним из следующих способов:

1. Естественное воздушное охлаждение в герметичном корпусе.

2. Принудительное воздушное охлаждение в герметичном корпусе.

3. Естественное воздушное охлаждение в негерметичном корпусе.

4. Принудительное воздушное охлаждение в негерметичном корпусе.

5. Естественное жидкостное охлаждение.

6. Принудительное жидкостное охлаждение.

7. Охлаждение испарением.

8. Охлаждение теплопроводностью.

9.

Аппаратура; герметичный корпус; негерметичный;

Направление воздуха; вентилятор;

1) 2)

3) 4)

5) 7)

Микросхема

6) 8)

теплоотвод

Рис.2.2.

Жидкость, применяемая в охлаждении, должна быть химически инертной по отношению к материалам, используемым при изготовлении изделия. Как правило используют фторорганические (фреоны) жидкости, масло (силикон). Материалы, используемые в жидкостных и испарительных системах:

· Вода (температура кипения 100 градусов по C)

· Этиловый спирт (75 градусов по C)

· Аммиак (-33 градусов по C)

· Фреон-142 (-10 градусов по C)

· Фреон-14 (-128 градусов по C)

Система принудительного охлаждения представляет собой простой теплообменник с насосом, а также может включать сложный комплекс в виде насоса, вентилятора, регулирующего клапана, фильтров и измерительных приборов.

В испарительных системах пары испаряющейся жидкости удаляются от охлаждающих элементов и конденсируются в специальном устройстве. Затем конденсированная жидкость (насосом) вновь попадает в охлаждаемую полость.