Тема : «Толстопленочные микросхемы»

Диэлектрические пасты применяют для создания изолированных слоев и конденсаторов. Изоляционные слои изготавливают из паст, состоящих из стекла с керамическими примесями. Стекло 20%-30%, в качестве примесей — титанат бария.

Для защиты резисторов и конденсаторов от влаги используют специальные покрытия, представляющие собой тугоплавкие стекла, не влияющие на величину сопротивления резисторов.

Лудящие пасты.

Состоят из низкотемпературного припоя (олово) и органического связующего, в состав которого входит флюс на основе канифоли.

Элементами толстопленочных микросхем являются резисторы, конденсаторы, соединительные проводники.

Диапазон сопротивления резисторов от одного Ома до одного мегаОма.

Отклонение +/- 1%. Конденсаторы используются емкостью до 300 пкФ. Соединительные проводники изготавливают из золота, золота-платины, палладий+-золота.