Тонко- и толстопленочные элементы интегральных микросхем

Отдельные элементы в этих случаях выполняют в одной плоскости. Поэтому задачей инженера-конструктора является преобразование принципиальной электросхемы в топологию.

Внутрисхемные соединения образует связанный с подложкой проводящий рисунок, поэтому надежность соединения здесь значительно выше, чем при монтаже ЭРЭ на ПП.

В местах пересечения проводников вводят.

Резисторы проектируют в виде прямоугольников или меандра (при ограниченной площади). Сопротивление тонко- и толстоплёночных резисторов с учётом толщины слоя Сг и удельного сопротивления ρ равно

R=Rпов l/b,

где l – длина резистора, b - его ширина, Rпов - удельное поверхностное сопротивление:

Для квадрата (I/b =1) сопротивление резистора равно поверхностному сопротивлению.

Конденсаторы, их структура металл-диэлектрик-металл, конструкции соответствует пластинчатым конденсаторам. Основные параметры - ёмкость и тангенс угла диэлектрических потерь. Ёмкость С конденсатора равна

С= ε₀ε_rA/ Sc,

где Sc -толщина слоя изоляции, А -площадь перекрытия обкладок.

Нижний электрод изготовляют вместе с проводниками, затем напыляют или трафаретной печатью наносят слой диэлектрика, верхний электрод также проводящий слой. Точность тонко- итолстопленочных конденсаторов - ±10-20%.