Офсетная печать.
Сеткография(трафаретная печать,шелкография).
Сеткография (шелкография) —. наиболее рентабельный метод для массового и крупносерийного производства. Он обеспечивает получение элементов с точностью воспроизведения размеров до ОД мм и минимальным расстоянием между ними в 0,5 мм. Сущность метода заключается в нанесении на поверхность пленки рисунка будущих элементов кислотостойкой краской и п следующем травлении пленки. После травления краска удаляется и на подложке остаются элементы с заданной конфигурацией. Для сеткографии промышленность выпускает ряд полуавтоматических и автоматических установок с производительностью до 1000 оттисков в час. Метод широко применяют при изготовлении печатных плат и толстоплёночных микросхем.
Офсетная печать позволяет получать элементы с минимальными размерами до 0,5 мм и точностью до 0,2 мм. Сущность метода состоит в том, что клише с изображением слоя пленочных элементов заполняется краской. Затем краска переносится офсетным валиком на поверхность пленки. После сушки пленка протравливается и краска удаляется. Производительность процесса - до 300 оттисков в час. Область применения - производство печатных плат. Недостаток метода - сложность изготовления клише и необходимость изменения его рисунка для каждой новой партии изделий, т.е. метод применяют преимущественно в массовом производстве.
Фотолитография представляет собой совокупность фото — и физико-химических процессов, применяющихся для получения необходимых размеров и конфигурации тонкопленочных элементов с помощью фоторезиста. (Фоторезисты — материалы, чувствительные к излучению различной длины волны. Наиболее широко используются в микроэлектронике при создании элементов по пленарной технологии для формирования заданного рельефного рисунка на поверхности плёнки). Сущность процесса фотолитографии заключается в следующем.
На подложку наносят фоторезист. В зависимости от механизма протекающих реакций фоторезисты делят на позитивные и негативные. При облучении (экспонировании) негативного фоторезиста через фотошаблон (копия тонкопленочных элементов, выполненная на стекле непрозрачным материалом), в нем протекают реакции, приводящие к потере фоторезистом растворимости. После обработки в соответствующих растворителях на подложке остается рельеф, негативный по отношению к фотошаблону. (В позитивных резистах протекают обратные процессы и получается рельеф, соответствующий изображению фотошаблона). Полученный рисунок в результате дополнительной обработки (за-дубливания) приобретает необходимую механическую прочность и химическую стойкость.
.
52. Интегральная технология и её принципы.
Под интегральной технологией подразумевается технология, характеризующаяся слиянием технологических стадий изготовления отдельных элементов и схемы в целом.
Важнейшим из этих принципов интегральной технологии является принцип технологической совместимости элементов ИМС с наиболее сложным элементом, которым является транзистор (в полупроводниковой ИМС).
Другим принципом является принцип групповой обработки. Групповая обработка должна охватывать как можно большее число операций. Возможность групповой обработки достигается использованием во многих физико-химических процессах производства ИМС газообразных и жидких веществ в качестве рабочей среды.
Следующим важным принципом интегральной технологии является принцип универсальности процессов обработки.
Еще следует выделить принцип унификации пластин-
заготовок, содержащих максимальное количество признаков
микросхемы.