Размещение материалов в пояснительной записке

Проектные материалы размещаются в следующем порядке:

- анализ исходных данных (привести текс, указанный в п. 1.1);

- таблица с констукторско-технологическими характеристиками модуля;

- маршрутные карты;

- списки оборудования (с указанием его основных характеристик), приспособлений и инструмента, материалов;

- расчёт производственного цикла;

- оценка технологичности конструкции модуля.

 

ПРИЛОЖЕНИЯ К ПОЯСНИТЕЛЬНОЙ ЗАПИСКЕ

 

1. Сборочный чертеж и спецификация. Если проектирование технологического процесса осуществлялось по образцу модуля, то приложением является этот образец.

2. Список терминов [3].

 

ЗАЩИТА КУРСОВОГО ПРОЕКТА

Выходя на защиту, студент должен знать:

1. Назначение всех операций в спроектированном технологическом процессе.

2. Логику формирования технологического маршрута в спроектированном процессе.

3. Назначение, принцип действия и основные характеристики оборудования, примененного в спроектированном процессе [1, 4].

4. Назначение приспособлений, инструмента, материалов, примененных в спроектированном процессе [1].

5. Суть методики расчета производственного цикла.

6. Суть методики оценки технологичности конструкции модуля.

 

ПРИЛОЖЕНИЕ 1

ТЕРМИНЫ

Внутрисхемный контроль – контроль смонтированной печатной платы (модуля), осуществляемый до функциональных испытаний модуля, и предназначенный для выявления коротких замыканий, обрывов, дефектных и ошибочно установленных ЭРЭ.

 

Мануальные ЭРЭ – ЭРЭ сквозного монтажа, которые не являются нестандартно монтируемыми ЭРЭ, однако машинная установка которых на плату затруднена, невозможна или нецелесообразна. К мануальным ЭРЭ относятся:

1. Все ЭРЭ с радиальными выводами (не являющиеся нестандартно монтируемыми), если их количество на плате не превышает 6.

2. Все ЭРЭ с осевыми выводами (не являющиеся нестандартно монтируемыми), если их количество на плате не превышает 6.

3. ЭРЭ с осевыми выводами (не являющиеся нестандартно монтируемыми), диаметр или длина которых превышает соответственно 8 мм и 25 мм.

4. ЭРЭ с осевыми выводами (не являющиеся нестандартно монтируемыми), располагающиеся на печатной плате не обычным образом (например, цилиндрический корпус ЭРЭ перпендикулярен поверхности платы).

5. ЭРЭ сквозного монтажа (не являющиеся нестандартно монтируемыми) за исключением ЭРЭ с осевыми и радиальными выводами, а также в корпусах DIP.

 

Механические детали – детали и сборочные единицы, не относящиеся к электрической схеме модуля (панели, направляющие, планки и т.п.).

ВНИМАНИЕ! Сюда не включаются сопрягаемые с ЭРЭ детали, которые должны устанавливаться до или во время монтажа ЭРЭ (изолирующие элементы, некоторые радиаторы, детали крепежа ЭРЭ).

Мультиплата – плата, состоящая из нескольких одинаковых печатных плат, подлежащих монтажу.

 

Нестандартно монтируемые ЭРЭ – ЭРЭ поверхностного и сквозного монтажа, которые целесообразно устанавливать и паять вручную после машинной пайки печатной платы. ЭРЭ считается нестандартно монтируемым при наличии хотя бы одной из следующих особенностей:

1. ЭРЭ поверхностного монтажа термочувствителен, т.е. велика вероятность его повреждения при нагреве до температуры пайки (выше 190 °C).

2. ЭРЭ имеет большие массу и габариты (трансформаторы, крупногабаритные разъемы с большим диаметром выводов, некоторые микросборки и т.п.).

3. Соединительный ЭРЭ монтируется после лакировки модуля.

4. В случае расположения всех компонентов только на одной стороне печатной платы ЭРЭ поверхностного монтажа приклеивается к печатной плате или прокладке между платой и ЭРЭ.

5. ЭРЭ сквозного монтажа приклеивается к печатной плате или прокладке между платой и ЭРЭ.

6. Прокладка между ЭРЭ и печатной платой не приклеивается ни к первому, ни ко второй.

7. ЭРЭ или его выводы сопрягаются с колодками, стойками, радиатором, крепежом, изоляционными трубками и т.п.

8. При отсутствии базовых отверстий на плате шириной не более 140 мм ЭРЭ (или его крепеж) достигает контура платы или выступает за него.

 

Осевые выводы – выводы, направленные по оси цилиндрического корпуса ЭРЭ сквозного монтажа (такие выводы всегда подвергаются формовке).

 

Планарные выводы – выводы ЭРЭ поверхностного монтажа, располагающиеся в одной плоскости (если ЭРЭ поставляются с такими выводами, то последние подвергаются формовке).

 

Поверхностный монтаж – монтаж, при котором контактные площадки корпуса ЭРЭ или выводы ЭРЭ устанавливаются на контактные площадки печатной платы.

 

Проводниковый монтаж – монтаж, при котором выводы ЭРЭ подсоединяются к монтажным отверстиям или контактным площадкам печатной платы не непосредственно, а через какие-либо проводники (например, выводы разъема подсоединяются к монтажным отверстиям платы через перемычки провода, выводы резистора присоединяются к установленным на плату штырям).

 

Простые ЭРЭ поверхностного монтажа – предназначенные для поверхностного монтажа резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности, диоды, транзисторы, которые размещаются в безвыводных корпусах прямоугольной формы (чипах) размером порядка 0,6 x 1 мм, в безвыводных цилиндрических корпусах размером порядка 0,8 х 1,5 мм, в маловыводных корпусах размером порядка 2 х 3 мм.

 

Радиальные выводы – два параллельных вывода, выходящие из торца цилиндрического корпуса ЭРЭ сквозного монтажа (при машинной установке ЭРЭ такие выводы не формуются).

 

Разъемный монтаж – монтаж, при котором ЭРЭ вставляется своими выводными элементами в соединительную панель, смонтированную на плате.

 

Сквозной монтаж – монтаж, при котором выводы ЭРЭ устанавливаются в монтажные отверстия печатной платы.

 

Сложные ЭРЭ поверхностного монтажа – предназначенные для поверхностного монтажа микросхемы и разъемы, располагаемые в корпусах или на керамических носителях, и имеющие хотя бы одну из следующих характеристик:

1. Количество выводов больше 24 с шагом не более 1,25 мм.

2. Четырехстороннее расположение выводов.

3. Шаг выводов не больше 0,625 мм.

4. Матричное расположение выводов на нижней стороне корпуса (в этом случае штыревые выводы выступают из поверхности корпуса на малое расстояние).

5. Размещение на безвыводном (с контактными площадками) керамическом носителе.

 

Соединительные ЭРЭ – ЭРЭ, выполняющие функцию электрического соединения (разъемы, переключатели и т.п.).

 

Технологические поля платы – краевые участки исходной заготовки платы, впоследствии удаляемые. Служат для технологических целей, в частности, для размещения базовых отверстий.

 

Усложненные ЭРЭ поверхностного монтажа – предназначенные для поверхностного монтажа микросхемы и разъемы в корпусах с двусторонним или односторонним расположением выводов; количество выводов не более 24, шаг выводов не менее 1,25 мм.

Шаг выводов – расстояние между осями соседних выводов, т.е. ширина вывода плюс зазор между соседними выводами.

 

Штыревые выводы – выводы, которые после установки ЭРЭ на плату располагаются под корпусом ЭРЭ или по его периметру.

 

ПРИЛОЖЕНИЕ 2

ОБОРУДОВАНИЕ