2020-01-14
74
Рассчитывается количество экранирующих слоев (N11), экранирующих слоев (N12), слоев шин питания (земли) (N13) в многослойной структуре платы (см. приложение 1).
Число сигнальных слоев в N11, необходимых для трассировки соединений зависит от максимальной плотности расположения соединений на плате. Максимальной она является в зоне расположения ИС, т. к. контакты (выводы) ИС расположены наиболее близко.
Плотность соединений учитывается косвенным образом через показатель плотности логических элементов на единицу площади зоны ИС.
Исходными данными являются параметры:
· R23 – количество сигнальных входов – выходов одного корпуса ИС
· R24 – коэффициент использования корпусов ИС, равный отношению числа логических элементов в исходной логической схеме устройства к числу логических элементов в N1 корпусах, которыми покрыта эта схема. Принимает значения в интервале (0,1).
R23 = 14
R24 = 37/46 = 0,8
В соответствии с этими данными вычисляется показатель плотности RASPL в [лог.эл/см^2]
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
RASPL = (N1 
R23 R24 100)/(R8 R9 4,0) = (11 14 
0,8 100)/ (120 67,5 4,0) = 0,38,
зная который в соответствии с графиком определяют число сигнальных слоев N11 как ближайшее большее целое.
N11 = 2
Остальные расчетные параметры связаны с N11 следующими соотношениями:
N12 = 2 N11 – 2 = 2 2 – 2 = 2
N13 = N11 -1 = 2 – 1 = 1
N14 = (N11 + N12 + N13) – 1 = (2 + 2 + 1) – 1 = 4
