Разделение пластины на чипы (скрайбирование)

При скрайбировании с последующим раскалыванием проверяют пластину на функционирование при помощи измерительной зондовой головки, которая контактирует с выводами площадки. Неисправная схема помечается красным и затем отбраковывается. Сначала проверяется сопротивление проводников, наличие коротких замыканий и обрывов. Затем контролируется функционирование микросхемы специальными тестами с использованием автоматизированных средств контроля.

Скрайбирование заключается в нанесении на поверхность двух перпендикулярных рисок, и при слабом воздействии пластины разламываются на отдельные части.

Монтаж чипа в корпус

Ситалловые подложки крепятся в корпусе клеем БК-9. Соединение контактных площадок кристалла с выводами корпуса осуществляется термокомпрессионной сваркой. Герметизация осуществляется контактной, холодной сваркой, или пайкой.

Герметизация бескорпусных осуществляется эпоксидными компаундами. Затем проверяют на герметичность с помощью гелиевого течеискателя.

Герметизация корпуса

Защиту МС и микросборок от механических повреждений и воздействия окружающей среды обеспечивают использованием различных методов герметизации. Различают корпусную (с использованием полых или монолитных конструкций) и бескорпусную герметизацию.