Производственные системы изготовления печатных плат

Одним из современных методов создания электрических цепей в РЭМ-1 (РЭМ-2) ЭВМ является применение печатного монтажа, реализуемого в виде многослойных печатных плат (МПП) с металлизацией сквозных отверстий.

Последовательность типовых технологических операций изготовления МПП полуаддитивным методом, определяющая укрупненную схему ТП, такова: нарезка заготовок слоев МПП, получение рисунка схемы слоев, травление меди с пробельных мест, удаление маски, образование базовых отверстий, прессование слоев МПП; образование металлизированных отверстий; химическая очистка отверстий; химическая металлизация отверстий; гальваническая металлизация платы; получение рисунка схемы; гальваническая металлизация рисунка; нанесение металлорезиста на рисунок; удаление маски; травление меди с пробельных мест; оплавление металлорезиста; обработка платы по контуру; маркировка платы, нанесение защитного покрытия; окончательный контроль платы.

Указанная последовательность типовых операций группируется в основе ТП производства МПП: изготовление внутренних слоев химическим методом; прессование слоев в монолитную структуру; сверление сквозных отверстий с их последующей металлизацией; образование рисунка наруж­ных слоев МПП.

Типовая структура технологического процесса изготовления типовых элементов замены

· Входной контрольэлектро–радио элементов и печатных плат;

· Подготовка их к монтажу;

· Установка комплектующих на плату;

· Нанесание флюса и его сушка;

· Пайка;

· Очистка ТЭЗов от остатков флюса;

· Контрольно – регулировочные работы;

· Технологическая тренеровка;

· Маркировка;

· Герметизация и приёмосдаточные работы.