1) G(E), чем меньше модуль, тем легче деформация;
2) Тип решетки (ОЦК, ГЦК, ГПУ);
3) Химический состав – чистый Ме, легче деформируется однофазный сплав;
4) Температура деформации – чем выше температура деформации, тем легче деформируется, выше температура рекристаллизации.
Деформация бывает:
1) холодная (если tдеф < tрекрист) – сопровождается наклепом;
2) горячая (если tдеф > tрекрист) – наклеп снимается прямо в процессе рекристаллизации).
Цели:
1) (общая) изменить форму и размеры;
2) (холодная) можно добиваться наклепа, получать текстуру;
3) (горячая) заготовить операции: ковку, штамповку, прокатку;
4) (холодная) в тонких сечениях (≤ 4 мм);
5) (горячая) в толстых сечениях (> 4 мм).
Отжиг рекристаллизационный tнагр > tрекрист на 30˚, на 50˚, на 100˚ -0 для восстановления наклепа и восстановления пластичности.
Глава 5. Влияние химического состава на структуру и свойства Ме