Ионное легирование представляет собой процесс внедрения (имплантации) легирующего элемента в поверхностный слой заготовки в результате ее бомбардировки высокоэнеогетическими ионами. Этот способ широко применяют для легирования полупроводниковых материалов.
Ионное легирование приводит к увеличению концентрации дефектов (межузельных атомов и др.) в поверхностном слое заготовки. Возникающие при этом дефекты принято называть радиационными. При больших дозах облучения наблюдается аморфизация материалов в поверхностном слое из-за радиационных дефектов.
После ионного легирования наблюдается снижение шероховатости. При ионной бомбардировке поверхность заготовки нагревается, что способствуетлучшему проникновению ионов вглубь. В ходе ионного легирования наблюдается увеличение объёма поверхностного слоя вследствие образования вакнсионых микропор или газовых пузырьков.
С помощью ионного легироания можно получать метастабильные фазы и пресыщенные твёрдые растворы, которые нельзя получить другими способами.
Достоинства ионно-лучевой обработки:
- Универсальность метода: в зависимости от энергии ионов можно производить:
А) легирование поверхностного слоя деталей;
Б) очистку поверхности;
В) распыление тонких слоёв металла с поверхности;
Г) осаждение покрытий.
2. Локальность обработки.
3. Высокая химическая чистота.
4. Возможность полной автоматизации процесса.
С помощью ионного легирования можно повысить следующие эксплуататционные свойства: износостойкось, коррозионную стойкость, усталостную прочность, радиационную стойкость, микротвёрдость, жаростойкость…
Недостатки метода: сложность оборудования, малая производительность, вредность производства…