Подготовка полимерных подложек

Необходима для:

- увеличения адгезии,

- уменьшения дефектов поверхности (пузырей, пор),

- удаления загрязнений,

- увеличения электропроводности.

У пластмасс первая операция – снятие разделительных смазок (разделительные смазки – минеральные масла, кремний органичесмкие жидкости, воска, стеарат цинка). Для снятия разделительных смазок используется Уайт – спирит, бензин.

Иногда, для того, чтобы обеспечить некоторое набухание поверхности полимера вводят растворитель активный для данного полимера, обеспечивая диффузионный механизм адгезии.

ПВХ и его сополимеры, полипропилен, ПЭ на первой стадии обрабатывают растворами щелочей с последующей нейтрализацией кислотой. На второй стадии полимеры подвергаются обработке смесью ацетона и толуола (для легкого набухания поверхности). На третей стадии проводится химическая активация поверхности для повышения поверхностной энергии (чтобы поверхность сделать более полярной). Для этого обрабатывают поверхность хромовой смесью: K(Na)Cr2O7+H2SO4. Иногда смесью хромовой и соляной кислот или применяют в качестве окислителя пероксидисульфат натрия.

Эта операция называется травлением.

ПЭТФ обрабатывается аминами, а также ИК – излучением и лазерным излучением.

Фторопласт для придания адгезии на нем последующих слоев обрабатывают раствором амида натрия.

Полиамиды для улучшения адгезии обрабатывают водным раствором муравьиной кислоты.

Кроме того, для всех полимерных поверхностей сейчас применяется обработка плазмой или обработка коронным разрядом.

Коронный разряд выполняется между двумя электродами в высокочастотном переменном токе (14-40 кГц) при напряжении 10-20 кВ. плазменная обработка производится в условиях умеренного вакуума (лучшее проникновении на большую глубину).