Модуль 2

1 На рисунке изображена схема включения биполярного транзистора с:

-общим коллектором;

-общим эмиттером;¤

-общей базой.

2 На рисунке изображена схема включения биполярного транзистора с:

-общим коллектором;

-общим эмиттером;¤

-общей базой.

3 На рисунке изображена схема включения биполярного транзистора с:

-общим коллектором;¤

-общим эмиттером;

-общей базой.

4 На рисунке изображена схема включения биполярного транзистора с:

-общим коллектором;

-общим эмиттером;

-общей базой.¤

5 На рисунке изображена конструкция полевого транзистора с:

-p каналом;¤

-n каналом;

-q каналом.

6 На рисунке изображена конструкция полевого транзистора с:

-p каналом;

-индуцированным каналом;

-встроенным каналом.¤

7 На рисунке изображена структура транзистора с:

-встроенным n каналом;

-изолированнымканалом;

-изолированным затвором;¤

-встроенным резистором.

8 Гибридная ИМС это:

-микросхема изготовленная в кремниевом кристалле;

-изготовленная с применением печатных плат;

-изготовленная на диэлектрической подложке с навесными компонентами;¤

-изготовленная с применением интегральных элементов.

9 Интегральная ИМС это:

-микросхема изготовленная в кремниевом кристалле;¤

-изготовленная с применением печатных плат;

-изготовленная на диэлектрической подложке с навесными компонентами;

-изготовленная с применением интегральных элементов.

10 Матричный индикатор это

-одноразрядный;

-многоразрядный;

-многоточечный;¤

-семисегментный.

11 Для питания светодиодных индикаторов используется напряжение:

-постоянное 100…150 В

-переменное 6,3 В;

-постоянное 1000 В;

-постоянное 1,6…3,5 В.¤

12 В электронно – лучевой трубке изображение на экране формируется управляемым пучком:

-протонов;

-электронов;¤

-нейтрино;

-мю - мезонов.

13 Нематические жидкие кристаллы обладают:

-упорядоченной структурой;

-хаотичным расположением молекул;¤

-упорядоченными слоями молекул;

-цветным послойным расположением.

14 В плазменных панелях цветное изображение создается:

-свечением плазмы разных цветов;

-свечением высококачественной плазмы через цветные стекла;

-применением люминофоров трех цветов;¤

-свечением плазмы при высоком давлении и напряжении 100…200 В.

15 Углеродные нанотрубки - тубелены имеют:

-диаметр и длину в несколько миллиметров;

-сферическую форму с диаметром в несколько нанометров; ¤

-длину от десятков нанометров и диаметр до 10 мм;

-диаметр в несколько нанометров и длину до десятков мм.¤

16 Голографическое изображение формируется с применением:

-лампочек накаливания;

-галогеновой лампы;

-цветных прожекторов;

-когерентного источника света. ¤

17 Многослойные печатные платы формируются:

-из слоев тонкого двухстороннего текстолита, с прослойкой из препрега;¤

-из текстолита, слои которого спаяны в вакууме;

-из гетинакса, разделенного металлическими прослойками;

-из слоев тонкого одностороннего текстолита, склеенного с помощью препрега.

18 Печатные платы на металлическом основании предназначены для:

-соединения компонентов между собой;

-отвода большого количества тепла; ¤

-задания жесткости конструкции;

-скрепления сторон корпуса прибора между собой.

19 Монтаж компонентов на печатной плате производится:

-склеиванием выводов токопроводящим клеем;

-пайкой бегущей волной или пастами;¤

-термокомпрессией;

-установкой деталей в специальные гнезда.

20 Шелкография это:

-раскрашивание платьев из шелка;

-разрисовывание женских платочков;

-наука о способах нанесения прочных красок на ткани:

-способ маркировки печатных плат.¤

21 БТИЗ – это:

бюро технической инвентаризации;

полевой транзистор с n – каналом;

биполярный транзистор с изолированным затвором. ¤

22 На какой параметр влияет наличие паразитного транзистора в БТИЗ?

на размеры;

на скорость включения и выключения; ¤

на необходимость лишних технологических операций при изготовлении;

на стоимость.

23 Подложки гибридных микросхем изготавливаются из:

ситаллов, керамики; ¤

мрамора;

металлов;

полипропилена.

24 В гибридную микросхему монтируются активные элементы, которые называются:

компоненты;

элементы;

корпусные транзисторы.

25 Методом Чохральского получают:

микросхемы;

навесные элементы;

слитки чистого кремния; ¤

компоненты микросхем.

26 Диффузия примесей это:

выведение примесей на поверхность пластины кремния;

введение примесей в поверхность кремниевой пластины; ¤

выравнивание концентрации примесей в объеме пластины кремния.

27 Эпитаксия – это:

процесс снятия поверхностного слоя кремниевой пластины;

процесс наращивания тонкого слоя окисла на поверхности кремниевой пластины;

процесс наращивания слоя полупроводника на поверхности пластины кремния; ¤

нейтрализации примесей в кремниевой пластине.

28 Фотолитография – это:

процесс нанесения рисунка на поверхность микросхем; ¤

процесс печати изображений на фотобумаге;

гравировка по камню;

литье гипсовых отливок.

29 Мультитач – это:

мультик для детей;

многоточечный массаж;

технология множественного нажатия; ¤

повторные нажатия для правильного ввода текста.

30 Функциональный генератор это устройство для:

генерации нескольких форм электрических сигналов; ¤

генератор с непредсказуемыми сигналами на выходе;

полезный прибор;

генератор шума.