2018-01-08
611
1. Креслення друкованої плати оформлюють згідно ГОСТ 2.417-78
На кресленні повинні бути види плати з друкованими провідниками і отворами.
2. На папері формату А3 накреслити рамку, обриси видів в масштабі 2:1 та основний напис. Передбачити місце для таблиці отворів і технічних вимог.
3. На аркуші "в клітинку" виконати ескізну компоновку сторони встановлення навісних елементів з урахуванням їх габаритних розмірів і правил встановлення.
4. Визначити габаритні розміри плати з урахуванням табл. 2.
5. Накреслити контур плати. Нанести габаритні розміри і прямокутну координатну сітку з кроком 2,5 мм (в масштабі 2:1 - 5 мм). Сітка визначає положення контактних і монтажних отворів, а також друкованих провідників та інших елементів. Вузлом координатної сітки називають точку перетину її ліній. Крок координатної сітки - відстань між її сусідніми лініями в мм.
6. Пронумерувати шрифтом 3,5 лінії координатної сітки, приймаючи за початок координат центр крайнього лівого отвору із сторони друкованого монтажу, чи лівий нижній кут плати.
|
|
|
7. Накреслити чотири кріпильних отвори діаметром 3,5 мм (в масштабі 2:1 - 7 мм) і нанести розміри - відстані між осями отворів, координати лівого нижнього отвору та його діаметр.
8. Контактні і монтажні отвори умовно накреслити у вигляді однакових кіл діаметром 1,5 мм (в масштабі 2:1 - 3 мм). Якщо центри отворів не знаходяться в вузлах координатної сітки плати, то їх зображують з розмірами на виносному елементі (рис. 10). Діаметри отворів зображують умовними позначеннями згідно рис. 7 і їх дійсні розміри записують в таблицю на рис. 5. Навісні елементи (резистори, конденсатори, транзистори, мікросхеми) мають виводи. Діаметри отворів на платі під виводи роблять більшими. Необхідно для елементів схеми, вказаних в завданні в додатку А, знайти діаметри виводів (див. табл. 4 - 6, рис. 12 - 38) і визначити по табл. 3 діаметри отворів в платі. Заповнити таблицю отворів (рис. 5).
Таблиця 4 - Резистори
| Тип резистора | Границі номінального опору | Номі- нальна потуж- ність | Габаритні розміри, мм, не більше | Відстань між отворами при кроці сітки, l, мм | № рисунка | |||
| D | L | d | 1.25 | 2.5 | ||||
| ВС-0.125а | 10 Ом-1мОм | 0.125 | 2.7 | 7.3 | 0.7 | 1 2.5 | 12.5 | |
| ОСВС-0.125 | ||||||||
| BC-0.25а | 27 Ом-2.2мОм | 0.25 | 2.4 | 0.9 | ||||
| ОСВС-0.25а | 27 Ом-3 мОм | 0.25 | 5.5 | 0.9 | ||||
| ВС-0.5а | 27 Ом-10 мОм | 0.5 | ||||||
| ОСВС-0.5а | ||||||||
| ВСЕ-0.25 | 27 Ом-240мОм | 0.25 | 5.3 | 23.7 | 0.9 | 28.7 | ||
| ВСЕ-0.5 | 0.5 | 38.7 | ||||||
| ОСМГП | 100 Ом- 5.1 мОм | 0.5 | 1.1 | |||||
| ОС МГП | 8.2 Ом-3 мОм | 0.125 | 5.8 | 0.6 | ||||
| МЛТ-0.125 | 8.2 Ом-2.2мОм | 0.125 | 2.2 | 0.7 | ||||
| МЛТ-0.25 | 8.2 Ом-3 мОм | 0.25 | 0.7 | 12.5 | 12.5 | |||
| МЛТ-0.5 | 8.2 Ом-5.1 мОм | 0.5 | 4.2 | 10.8 | 0.9 | |||
| МЛТ-1 | 8.2 Ом-10 мОм | 6.6 | 0.9 | 17.5 | 17.5 | |||
| МЛТ-2 | 8.2 Ом-10мОм | 8.6 | 18.5 | 1.1 | 22.5 | 22.5 | ||
| МЛТ-2 | 15Ом-1000 мОм | - | 5.5 | 0.6 | 47.5 | 47.5 | ||
| ОСКВМ | 15 мОм-100 мОм | - | 5.5 | 0.6 | 47.5 | 47.5 | ||
| С5-5-1 | 1 О13 мОм | 6.15 | 0.9 | 26.5 | 27.5 |
Таблиця 5 - Конденсатори типа К50-6
|
|
|
| Номінальна ємність, мкФ | Номінальна напруга, В | Габаритні розміри мм, не більше | Розміри, що встановлюються, l, мм | Тип конденсатора | № рисунка | |||
| D | L | d | Крок сітки, мм | |||||
| 1.25 | 2.5 | |||||||
| 18.5 | 0.6 | Неполярний | ||||||
| 6.5 | 2.5 | 2.5 | ||||||
| 16.5 | 0.9 | 7.5 | 7.5 | |||||
| 6.5 | 18.5 | 0.6 | 2.5 | 2.5 | Полярний | |||
| 12.5 | ||||||||
| 16.5 | 0.9 | 7.5 | 7.5 | |||||
| 6.5 | 3.5 | 0.6 | 2.5 | 2.5 | ||||
| 18.5 | ||||||||
| 12.5 | ||||||||
| 14.5 | 0.9 |
Таблиця 6 - Конденсатори МБМ і ОСМБМ
| Номінальна ємність мкФ | Номінальна напруга В | Габаритні розміри мм, не більше | Розміри, що встановлюються мм | № рисунка | |||
| D | L | d | Крок сітки l | ||||
| 1.25 | 2.5 | ||||||
| 0.1 | 11.8 | 0.9 | 42.5 | 42.5 | |||
| 0.25 | 14.8 | ||||||
| 0.5 | 16.8 | ||||||
| 0.01 | 9.3 | ||||||
| 0.025 | 42.5 | 42.5 | |||||
| 0.05 | 11.8 | ||||||
| 0.1 | 14.8 | ||||||
| 0.25 | 16.8 | ||||||
| 0.01 | 9.3 | 0.9 | 42.5 | 42.5 | |||
| 0.025 | 11.8 | ||||||
| 0.05 | 14.8 | ||||||
| 0.1 | 16.8 | ||||||
| 0.005 | 9.3 | 0.9 | 42.5 | 42.5 | |||
| 0.01 | 11.8 | ||||||
| 0.025 | 14.8 | 0.9 | 42.5 | 42.5 | |||
| 0.05 | |||||||
| 0.1 | 20.8 | ||||||
| 0.05 | 6.8 | 0.8 | 26.25 | 26.5 | |||
| 0.1 | 9.3 | 0.9 | |||||
| 0.25 | |||||||
| 0.5 | 11.8 | ||||||
| 1.0 | 14.8 | ||||||
| 0.05 | 9.3 | 0.9 | |||||
| 0.1 | 42.5 | 42.5 | |||||
| 0.25 | 11.8 | ||||||
| 0.5 | 16.8 | ||||||
| 1.0 | 18.8 | ||||||
| 0.025 | 9.3 | ||||||
| 0.25 | 42.5 | 42.5 |
Рисунок 11 – Варіанти встановлення резисторів
Рисунок 12 – Варіанти встановлення резисторів
Рисунок 13 - Варіанти встановлення резисторів
| C, мкФ | V, B | Вид конд. | D, мм | L, мм | l мм | d мм |
| I | 7.5 | 2.5 | 0.5 | |||
| II | 7.5 | 0.8 | ||||
|
Рисунок 14 – Конденсатори К 50-6
Рисунок 15 – Конденсатор ЭТО-І
Рисунок 16 – Конденсатор КЛС
Рисунок 17 – Конденсатор МБМ
Рисунок 18 – Діоди Д207, Д226Е Рисунок 19 – Діоди Д9А, КД503А
Рисунок 20 – Діод КД522 Рисунок 21 – Діоди Д203А і Д223Б
| Стабілітрон | d | D | L | l |
| КС133А | 0.6 | 7.5 | ||
| КС175Ж | 0.5 | 2.7 | 4.7 |
Рисунок 22 – Стабілітрони Д808,
Д814А, Д818А, В, Г
Рисунок 23 – Стабілітрон КС133А,
КС175Ж
Рисунок 24 – Транзистор КТ117А
Рисунок 25 – Транзистор КП303А
Рисунок – 26 Транзистори П28, КТ503Д, КТ3107В
Рисунок 27 – Транзистор КТ208К
Рисунок 28 – Транзистори МП13, МП16А, МП38, МП41,
МП42, МП42Б, МП26, МП104, МП166
Рисунок 29 – Транзистор 1Т311А
Рисунок 30 – Варіанти розташування транзисторів
Рисунок 31 – Транзистор КТ3102Е
Рисунок 32 – Транзистори КТ814А, КТ814Б
Рисунок 33 – Варіанти розташування транзисторів
(1 – підставка, 2 – кріпильна скоба)
Рисунок 34 – Мікросхеми К554СА3А, Б
Рисунок 35 – Мікросхема К142ЕН2Б
Рисунок 36 – Варіанти розміщення мікросхем на платі
(1 – корпус мікросхеми, 2 – друкована плата)
Рисунок 37 – Резистор змінний СП4-1а
Рисунок 38 – Світлодіод АЛ307Б
9. У відповідності з електричною принциповою схемою накреслити друковані провідники, умовно зображені суцільною потовщеною лінією (в масштабі 2:1 - 2мм).
10. Нанести позиційні позначення електро- і радіоелементів (R1 і т. ін.), умовні позначення виводів напівпровідникових пристроїв (Б, К, Е, +), нумерацію вихідних контактів. Позиційне позначення кожного елемента наносити по можливості між його монтажними отворами. Позначення Б, К, Е, + наносити біля відповідних монтажних отворів.
11. Нанести позначення шорсткості поверхні.
|
|
|
12. Написати технічні вимоги.
13. Виконати основний напис.
Зразок оформлення креслення друкованої плати наведено в додатку Д.
