Выбор типоразмера подложки

  Для выбора типоразмера подложки необходимо найти ее площадь

S_п = q_s (S_R + S_C + S_Н +S_K), где q_s = 1,5...2,5 - коэффициент дезинтеграции площади, S_R, S_C, S_Н, S_K - соответственно площади, занимаемые тонкопленочными резисторами, тонкопленочными конденсаторами, навесными компонентами и контактными площадками. Площади S_R и S_C находят в результате расчета тонкопленочных элементов, S_Н - по справочным данным на выбранные компоненты. При расчете площади контактных площадок необходимо учитывать, что внешние контактные площадки выполняются размером 1 ´ 1 мм и более. Размеры внутренних контактных площадок определяются видом монтажного соединения (пайка, сварка), типом применяемого монтажного инструмента, конструкцией выводов навесного компонента (металлизированная поверхность, гибкие проволочные и ленточные выводы и т. д.). При сварке гибких выводов средние размеры контактных площадок 0,2 ´ 0,3 мм, при пайке 0,3 ´ 0,4 мм.

Расчёт площади, занимаемой тонкоплёночными резисторами:

Расчёт площади, занимаемой тонкоплёночными конденсаторами:

;

Расчёт площади, занимаемой навесными компонентами МСБ (по справочным данным):

Площадь навесных резисторов R2, R7: ;

Площадь навесного полупроводникового диода ;

Площадь навесного конденсатора С1: ;

Тогда ;

Расчёт площади контактных площадок:

.

Таким образом, площадь подложки равна:

,

где qs – коэффициент дезинтеграции.

Тогда типоразмер подложки, исходя из  выберем:

Разработка конструкции РЭС.

Разработка конструкции РЭС будет произведена по заданным параметрам РЭС, т.е. по определённым параметрам входящих в РЭС конструктивно-технологической единицы (функциональной ячейки).