Гальванохимическая обработка

 

Подготовку поверхности фольги выполняют вращающимися латунными или капроновыми щетками. На поверхность фольги наносят смесь маршаллита и венской извести. Независимо от механической зачистки проводят и химическую зачистку. Ее выполняют в щелочных растворах с последующей промывкой в деионизированной воде. Для нейтрализации остатков щелочи и удаления окислов производится декопирование в растворе соляной и серной кислот. Качество очи­стки влияет на последующие операции.

Сенсибилизация (повышение чувствительности к меди) осуществляется в растворе двухлористого олова, соляной кислоты и металлического олова в тече­ние 5...7 мин с последующей промывкой в дистиллированной воде. Активация проводится в водном растворе двухлористого палладия и аммиака в течение 5...7 мин. Химическое меднение состоит в восстановлении меди на активированных поверхностях из раствора, в который входят соли меди, никеля, формалина, соды и др. Время осаждения слоя меди толщиной 0,25...0,5 мкм составляет 15...20 мин. Затем проводят предварительную гальваническую металлизацию для увеличения тонкого слоя меди до толщины 5..8 мкм.

На подготовленную поверхность наносят сухой фоторезист и производят его сушку в течение 15 мин. Затем при помощи фотошаблона и яркого источника света происходит экспонирование рисунка схемы на поверхность платы. Гальва­ническое осаждение сплава «олово-свинец» толщиной 8...20 мкм производится с целью предохранения проводящего рисунка при травлении платы и обеспечения хорошей паяемости. После этого выполняют удаление фоторезиста с неэкспони­рованных участков. Травление является химическим процессом, при котором уча­стки медной фольги, незащищенные фоторезистом, удаляются с поверхности ди­электрического основания, а покрытые фоторезистом участки сохраняются и формируют рисунок печатной платы. В результате травления получается плата с вытравленным рисунком. После травления требуется тщательная промывка пла­ты. Следующий этап - необходимо произвести горячее лужение платы, т.е. оп­лавление защитного покрытия.

Заключительные операции

 

Обработка по контуру: окончательный контур платы получают вырубкой или фрезерованием после изготовления печатных проводников. Наружный контур получают отрезкой на гильотинных ножницах.

Маркировка заключается в нанесении на готовую плату ее серийного но­мера, даты изготовления и других данных.

Контроль осуществляет проверку исполнения рисунка схемы, отсутствия обрывов проводников.

Если нет возможности сразу отправить готовую плату на сборку, то для предотвращения преждевременного окисления плату консервируют и упаковы­вают. Данные операции заключаются в покрытии поверхности платы спирто-канифолевой смесью, помещении и запайке платы в полиэтиленовый пакет. В та­ком состоянии плата может храниться до полугода.

Схема типового технологического процесса изготовления ДПП комбини­рованным позитивным методом представлена в таблице 4.1, а также в маршрут­ной карте (см АКВТ.230101.КП46.23МК).

 

Таблица 4.1

 

 

Код операции_	Наименование операции	Оборудование
010	Входной контроль используе­мого материала	-
020	Заготовительная	Гильотинные ножницы ОА-805
030	Выполнение базовых отвер­стий	Сверлильный станок AKF-25
040	Получение монтажных или пе­реходных отверстий	Сверлильный станок AKF-25
050	Подготовка поверхности	Модуль обезжиривания
060	Химическая металлизация	Модуль химической металлизации
070	Гальваническая металлизация	Модуль гальванической металлизации
080	Получение рисунка схемы___	Ламинатор
090	Нанесение металлорезиста	Линия АГ-32
100	Удаление защитной маски	Набор ванн
110	Травление	Травильный модуль КП
120	Оплавление металлорезиста	Печь сушильная КП 4506
130	Обработка платы по контуру	Фрезерный станок СФ-600
140	Маркировочная	Стол монтажника
150	Контрольная	Стол контроллера
160	Консервация	Стол монтажника
170	Упаковочная	Стол монтажника

Расчет норм времени

 

Нормы времени бывают технически обоснованными (определенные по нормативным документам: ОСТами, ГОСТами, СТП) и опытно-статистическими, установленными на опыте работы работников данного предприятия. Наиболее прогрессивными являются технически обоснованные нормы времени. В условиях массового производства пренебрегают подготовительно-заключительным време­нем Т_п_₃, так как оно встречается один раз на большую партию изделий. В мелко­серийном производстве Т_п.₃ учитывается, так как оно повторяется с каждым по­вторением партии изделий. В серийном производстве время с учетом Т_п.₃ называ­ется штучно-калькуляционным.

В соответствии с ГОСТ 4ГО.050.016 штучное время находится по формуле (4.2):

 t_шт = t_on * K*(1+(K₁+K₂)/100)                                                    (4.2)

где t_шт - штучное время, мин;

t_on - операционное время, мин;

K - поправочный коэффициент, учитывающий группу сложности и вид производства. Для среднесерийного производства К=1,2;

K₁- поправочный коэффициент, включающий Т_п.₃, время на обслуживание и личные надобности. Для среднесерийного производства К₁=7,6;

K₂- поправочный коэффициент, учитывающий время на отдых. Для сред­несерийного производства К₂=3.

Выбранные и скалькулированные нормы времени сведены в аблице 4.2.

 

Таблица 4.2

 

Код операции	Наименование операции	tшт
010	Входной контроль используемого материала	6,2
020	Заготовительная	5,9
030	Выполнение базовых отверстий	2,37
040	Получение монтажных или переходных отверстий	5,26
050	Подготовка поверхности	16
060	Химическая меттализация	3,74
070	Гальваническая меттализация	5,9
080	Получение рисунка схемы	9,07
090	Нанесение металлорезиста	37,7
100	Удаление защитной маски	5,22
110	Травление	62
120	Оплавление металлорезиста	44
130	Обработка платы по контуру	0,99
140	Маркировочная	2,5
150	Контрольная	10,48
160	Консервация	5,03
170	Упаковочная	0,55
	ИТОГО	222,91

 

Выполнив необходимые расчеты, выяснили, что размер партии 197 штук в день соответствует среднесерийному производству, то есть предприятие будет выпускать около 10000 изделий в год.

На основании всех полученных значений параметров можно сделать вы­вод, что конструкция сумматора удовлетворяет требованиям технологичности, и поэтому допускается производство и реализация данного вида изделий. В даль­нейшем возможно усовершенствование модуля: выполнение сумматора в виде одной интегральной микросхемы, что очень повысит надежность, а за счет при­менения автоматизированных средств сократятся сроки и увеличатся объемы производства, что достаточно важно в условиях конкуренции рыночной экономи­ки.

СПИСОК ИСПОЛЬЗУЕМОЙ ТЕМПЕРАТУРЫ

 

1. Майоров С.А., Крутовских С.А., Смирнов А.А. Электронные вычислительные машины (справочник по конструированию). Под редакцией Майорова С.А. 1975г.

2. Преснухин Л.Н. и Шахнов В.А. Конструирование электронных вычислительных машин и систем. Учебник для ВТУЗов по специальностям «ЭВМ» и «Конструирование и производство ЭВА» Высшая школа. 1986г.

3. Тарабрин Б.В., Якубовский С.В., Барканов Н.А. Справочник по интегральным микросхемам. Под редакцией Тарабрина Б.В. Энергия. 1981г. 

 

Технические требования чертежа платы: а) Плату изготовить комбинированным методом; б) Плата должна соответствовать требованиями ОСТ 4.Г00070.015; в) Шаг контактной сетки – 2,5мм; г) Конфигурацию проводников выдерживать по координатной сетке с отклонением от чертежа на 0,5 мм; д) Места обведенные штрих пунктирной линией, печатным мантажом не занимать е) Форма контактной площадки – круглая диаметром в 1 мм; ж) Предельное отклонеие между центрами контактных площадок в группе +0.1мм з) Ключ базовой контактной площадки выполнять виде «Усика» длиной 1-2мм, направленного в свободную от проводников сторону; и) Маркировать краской МКЭ4 шрифтом «3»

 

 

 

1. *Размеры для справок.

2. Установку элементов производить по ОСТ 4.010 030-81, шаг координатной сетки 1,25 мм.

3. Высота монтажа элементов над платой 5 мм

4. Паять припоем ПОС - 61 ГОСТ 211.931 - 76 флюс ФКСЮГО 29.011.ТУ

5. Маркировка элементов показана условно.         

6. Покрытие: ЛАК УР 231 ГОСТ 20.824-75, в 2 слоя.

7. Маркировать краской МКЭ-4 черная, шрифт 3 по НО.010.007

8.Клеймить штампом ОТК, краска МК Э4 черная по ОСТ 4.ГО 054.205 У4 9.

 9. Остальные технические требования по ОСТ 4ГО.070.015

 

№ цепи

Откуда идет

Куда идет

Элемент

Контакт

Элемент

Контакт

1

X

К1

С1 C2 C3

01 01 01

2

X

К2

DD1 DD2 DD3 DD4

02 02 02 02

3

X

К3

DD1 DD2 DD3 DD4

23 23 23 23

4

X

К4

DD1 DD2 DD3 DD4

21 21 21 21

5

X

К5

DD1 DD2 DD3 DD4

19 19 19 19

6

X

К6

DD1 DD2 DD3 DD4

01 01 01 01

7

X

K7

DD1 DD2 DD3 DD4

22 22 22 22

8

X

K8

DD1 DD2 DD3 DD4

20 20 20 20

9

X

K9

DD1 DD2 DD3 DD4

18 18 18 18

10

X

K10

DD1 DD2 DD3 DD4

06 06 06 06

11

X

K11

DD1 DD2 DD3 DD4

05 05 05 05

12

X

K12

DD1 DD2 DD3 DD4

04 04 04 04

13

X

K13

DD1 DD2 DD3 DD4

03 03 03 03

14

X

K14

DD1 DD2 DD3 DD4

08 08 08 08

15

X

K15

DD1

07

16

X

K18

C1 C2 C3

01

№ цепи

Откуда идет

Куда идет

Элемент

Контакт

Элемент

Контакт

17

X

К19

С1 С2 С3

02

18

X

K36

C1 C2 C3

02

DD1

09

X

K20

DD1

10

X

K21

DD1

11

X

K22

DD1

13

X

K23

DD1

15

DD5

04

DD1

17

DD5

03

DD2

09

X

K24

DD2

10

X

K25

DD2

11

X

K26

DD2

13

X

K27

DD2

15

DD5

02

DD2

17

DD5

01

DD3

09

X

K28

DD3

10

X

K29

DD3

11

X

K30

DD3

13

X

K31

DD3

15

DD5

15

DD3

17

DD5

14

DD4

09

X

K32

DD4

10

X

K33

DD4

11

X

K34

DD4

13

X

K35

DD4

15

DD5

06

DD4

17

DD5

05

DD5

07

X

K16

DD5

09

DD2

07

DD5

10

X

K17

DD5

11

DD3

07

DD5

12

DD4

07

 

 

Формат	Зона	Позиция	Обозначение	Наименование	Кол-во	Примечание
				Документация.
А4			АКВТ.230101.КП43.04СБ	Сборочный чертеж	1
А4			АКВТ.230101.КП43.04ТБ	Таблица соединений	1
А3			АКВТ.230101.КП43.04Э3	Схема электрическая принципиальная	1
А4			АКВТ.230101.КП43.04Э7	Схема электрическая расположения	1
				Детали
А3		1	АКВТ.230101.КП43.04ПП	Плата	1
				Прочие изделия
				Конденсаторы
		2		КМ-5А	3	С1..С3
				Микросхемы
		3		К1533ИП3	4	D1..D4
				К1533ИП4	1	D5

 

 

 

 

 

 

1) Контакты 12 микросхем DD1…DD4 подключить к цепи b 2) Контакты 24 микросхем DD1…DD4 подключить к цепи a 3) Контакты 8 микросхемы DD5 подключить к цепи b 4) Контакты 16 микросхемы DD5 подключить к цепи a