Многокристальные модули в трехмерном исполнении

Технология сборки многокристальных микромодулей (МКМ), направленная на формирование единой электрической цепи многослойной платы и СБИС при обеспечении технических требований по быстродействию, тепловым и массогабаритным показателям, во многом определяются технологиями создания многослойных несущих оснований и кристаллов СБИС с гарантированной аттестацией. В современных условиях микроминиатюризации весьма перспективным представляется монтаж многокристальных модулей (МКМ) в трехмерном (3D) исполнении, с использованием бескорпусной элементной базы, что принципиально повышает быстродействие и улучшает массогабаритные показатели изделия.

На этапе проектирования, проводимого с учетом современных достижений технологии высокоплотного монтажа, закладываются конструктивно-технические возможности МКМ.

Так, при создании двумерных МКМ основные этапы проектирования в современных САПР достаточно отработаны. Однако, для создания многоуровневых коммутационных систем в 3D исполнении требуются новые решения. Это возможно в следующих вариантах: либо в специальной заказной САПР, либо при различного рода упрощениях и проведении проектирования, включая тестирование каждого монтажного уровня ("этажа"), отдельно. Модуль 3D в последнем варианте приходится проектировать из двумерных модулей, что крайне непроизводительно.

Решением возникшей проблемы может являться использование гибких полимерных носителей. Это позволяет использовать все возможности стандартных САПР, так как проектируется аналог обычной двумерной структуры с конструктивно-технологическими ограничениями в месте сгиба, а сам процесс превращается из двумерного в трехмерное исполнение, заключается в "сворачивании" схемы.

Многокристальные модули в 3D-исполнении, спроектированные по специальному алгоритму, обеспечивают повышение быстродействия в 1,2 раза и уменьшение габаритов в 3 раза по сравнению аналогами в двумерном исполнении.