Типы стекол
Конденсаторные стекла – для диэлектрика в конденсаторах, должные иметь повышенную e и (для ВЧ конденсаторов) малый tgδ).
Установочные стекла – для изготовления установочных деталей и различных изоляторов. Например, щелочные силикатные стекла.
Ламповые стекла – для баллонов и ножек ламп и различных электронных приборов. Должны спаиваться с определенными металлами (значение температурных коэффициентов линейного расширения αl стекла и металла должны быть одинаковы). «Платиновые», «молибденовые», «вольфрамовые стекла» - это боро- или алюмо силикатные стекла c αl близким к αl Pt, Mo, W.
Лазерные стекла - для рабочего тела в лазере. Стекло на основе оксидов BaO – K2O – SiO2, активированное ионами Nd3+ (ионы - генерирующие центры)
Электротехническая керамика
Керамика – это поликристаллический материал, полученный из минералов и оксидов металлов спеканием при высокотемпературном обжиге.
Фазы в керамике:
Кристаллическая фаза – в керамике может быть одна или несколько кристаллических фаз (например, кубические + тетрагональные кристаллиты). Размеры кристаллитов от десятых долей мкм (тонкозернистая керамика) до десятков мкм.
|
|
Стекловидная фаза – прослойки стекла между кристаллитами или конгломераты аморфного материала размером до нескольких мкм (в некоторых керамиках). Дополнительный, а области СВЧ основной источник диэлектрических потерь.
Газовая фаза – воздушные включения – снижают e керамики. Источник ионизационных потерь при повышенных напряженностях поля.
Основные операции в технологическом цикле:
Измельчение и перемешивание исходных компонентов в специальных мельницах. Помол может быть сухим или мокрым. После мокрого помола производят сушку.
Расчет химическою состава и взвешивание компонентой
Помол, Смешивание Вторичный помол
[ |
Приготовление предварительный
связки обезвоживание и сушка смеси обжиг
(парафин, раствор ПВС) В случае технологии
с двукратным обжигом
Смешивание
Гранулирование
Формование заготовок (прессование, протяжка или горячее литье под давлением)
Спекание(обжиг)
Обработка (шлифование, металлизация и др.)
Во время обжига происходит удаление (улетучивание) влаги и органических веществ пластификатора, твердофазные реакции и усадка изделия.
Существует диэлектрическая, полупроводниковая, сверхпроводящая и магнитная керамика.
Многие керамические материалы имеют высокую механическую прочность и нагревостойкость, отсутствие механических деформаций при длительном приложении нагрузки, устойчивость к тепловому и электрическому старению выше чем у органических материалов.
|
|