Тентинг -метод

Вариант этого процесса применительно к платам с уже металлизированными отверстиями называется тентинг-процессом и показан на рисунке. Пленочный фоторезист создает не только маскирующее покрытие на проводниках схемы, но и защитные завески над металлизированными отверстиями, предохраняющие их от воздействия травящего раствора.

В случае, если проявление и травление ведется струйными методами с повышенным давлением, толщина фоторезиста должна быть не менее 45-50 мкм. Для надежного тентинга диаметр контактной площадки должен в 1,4 раза превышать диаметр отверстия, а минимальный гарантийный поясок контактной площадки быть не менее 0, 1 мм.

	сверление отверстий в заготовке фольгированного диэлектрика
	металлизация всей поверхности и стенок заготовки
	нанесение пленочного фоторезиста
	получение защитного рисунка в пленочном фоторезисте (экспонирование, проявление)
	травление медной фольги в окнах фоторезиста
	удаление защитного рисунка фоторезиста