Метод оконтуривания

Комбинированный позитивный метод

Этот метод применяют для изготовления ДПП и ГПП с металлизированными Отверстиями на двустороннем фольгированном диэлектрике. Прово­дящий рисунок получают субтрактивным методом, а металлизацию отверстий осуществляют электрохимическим методом. Поверхность обеих сторон платы и отверстияподвергают хими­ческому и предварительному гальваническому меднению для полу­чения слоя меди толщиной 5...7 мкм. После подготов­ки металлизированных поверхностей на них создается негативное изображение схемы проводников. Это изображе­ние может быть получено с помощью сеткографической краски или сухого пленочного фоторезиста.

На наружные поверхности, не защищенные резистивной мас­кой, и в отверстия осаждается слой меди, толщина которого в отверстиях должна быть не менее 25 мкм. Гальваническое осажде­ние меди выполняется на заготовке платы, имеющей сплошной слой фольги, которая защищает поверхность диэлектрика и обеспечи­вает электрический контакт всех элементов схемы. Металлизиро­ванные поверхности покрываются защитным слоем сплава «олово— свинец», толщина которого не менее 10 мкм. Покрытие этим сплавом хорошо защищает медь от травления и после нанесения этого покрытия участки медной фольги, покрытые ранее фоторезистом, удаляются травлением. После травления на плате остается требуе­мый рисунок схемы, образованный облуженной медной фольгой.

Наименование этапа Комбинированный позитивный метод (материал СФ-2-35) Электрохимический (полуаддитивный) метод (материал СТЭФ.1-2ЛК)
Механическая обработка до нанесения проводников Входной контроль фольгированного диэлектрика  
Нарезка заготовки Вскрытие базовых отверстий Сверление отверстий, подлежащих металлизации
Гальванохимическая обработка Химическая и предварительная гальваническая металлизация 5…7 мкм
Подготовка металлизированной поверхности заготовки  
Получение рисунка схемы проводников Гальваническое меднение Нанесение защитного покрытия Sn-Pb Удаление фоторезиста или краски
Травление фольги 40…42 мкм Травление меди 5…7 мкм
Оплавление защитного покрытия
Заключительные операции Обрезка плат по контуру Маркировка, консервация, упаковка

Прототипы печатных плат могут быть изготовлены без применения фотохимических процессов - методом фрезерования. Основное преимущество механического метода - высокая оперативность и простота реализации.

Механическое изготовление плат происходит полностью на одном станке и включает следующие этапы:

- подготовка управляющего файла для станка с ЧПУ

- автоматическая сверловка заготовки

- фрезерование изолирующих каналов

- металлизация переходных отверстий (возможны различные способы)

Этапы изготовления печатных плат фрезерованием

1. Компьютерная обработка. Разработка принципиальной схемы устройства. Проектирование принципиальных схем производится разработчиками печатных плат. Производится в программных продуктах Pcad, Orcad, Accel Eda и др.

2. Трассировка. Трассировка производится также разработчиками печатных плат в программных продуктах Pcad, Orcad, Accel Eda и др. Форматы файлов Pcad, Dxf, Gerber

3. Доработка файлов. Вывод файлов сверления и фрезерования. Обычно производится изготовителями печатных плат. Обработка под конкретное оборудование. Используются программные продукты такие как CАМ 350, Instant САМ, Circuit САМ.

4. Механическая обработка

5. Сверление отверстий. Сверление - распространенный метод получения отверстий в сплошном материале. Сверлением получают сквозные и несквозные (глухие) отверстия. Методы сверления для двухсторонних и многослойных печатных плат идентичны при использовании автоматизированного оборудования, за исключением того, что будут необходимы многократное сверления, если ваша многослойная плата содержит скрытый переход.

6. Фрезерование (Гравирование фольгированного текстолита). Фрезерование - один из высокопроизводительных и распространенных методов обработки поверхностей заготовок многолезвийным режущим инструментом - фрезой. Фрезерование обычно производится на той же установке что и сверления. Фрезерование может проводится несколькими методами - это как простое фрезерование контура проводниров, так и выфрезеровывания какой-то какой-то площади для облегчения последующей пайки.В настоящее время фрезерование обычно производится на той же установке, что и сверление. Для ускорения процесса проводится не удаление всех пробельных участков, а всего лишь оконтуривание проводников, выделение их из слоя фольги. Фрезерование обычно ведется коническими фрезами с углом при вершине 60 или 30 градусов (в ряде случаев - менее 18 градусов). Для получения стабильной ширины контурной канавки необходимо строго контролировать глубину врезания фрезы в заготовку. Неплоскостность стеклотекстолита, неравномерный прижим заготовки к рабочему столу могут привести к разбросу ширины реза. Именно поэтому ряд фирм применяют специальные прижимные головки.

7. Создание электрических межслойных соединений. Помимо электрохимической металлизации, которая производится перед фрезерованием, применяется ряд альтернативных методов: пустотелые заклепки, впрыскивание проводящей пасты, перемычки, пистоны, переходные втулки, показанные на рисунке.


Понравилась статья? Добавь ее в закладку (CTRL+D) и не забудь поделиться с друзьями:  



double arrow
Сейчас читают про: