Ния паяного соединения на

Рис. 4. Пример растрескива-

Рис. 3. Форма галтели паяного соединения шарикового вывода с контактной площадкой при различных типах площадок.

Рис. 2. Площадки, определяемые медью, и площадки, определяемые маской.

Площадки, определяемые медью. Этот тип площадок сформирован на слое меди, паяльная маска наложена с отступом от площадки. Требует меньшего размера площадки на слое меди, что позволяет осуществлять разводку проводников и переходных отверстий между ними с б о льшим зазором металл-металл. Размеры медной площадки контролируются с гораздо большей точностью при изготовлении, чем размеры по слою паяльной маски. Финишное покрытие ложится более ровным слоем, особенно HASL. Отсутствие маски вокруг площадки позволяет шарику обтекать площадку со сторон при оплавлении, формируя более надежное паяное соединение, значительно менее подверженное разрушению от усталости при термоциклировании и механических напряжениях. Паяное соединение получается шире, с большим временем наработки на отказ, но с меньшей высотой посадки корпуса (профиля)

BGA. См. Рис. 3.

Площадки, определяемые маской. Площадки этого типа сформированы окном маски, перекрывающей б о льшую по размеру площадку. Площадки этого типа требуют большую по меди область для получения того же размера контактной

площадки, по сравнению с площадками NSMD, оставляя меньше места для разводки. Адгезия SMD площадки к плате лучше, благодаря большему по меди размеру и перекрывающей медь маске. Посадка корпуса BGA (профиль) при оплавлении выше. Паяное соединения на этом типе площадок менее надежное, уменьшение времени наработки на отказ доходит до 70% по сравнению с NSMD площадками. В области касания оплавленного шарика с маской образуются очаги повышенного механического напряжения в циклах нагрева, охлаждения или при вибрации, по которым в последствии и происходит

растрескивание. См. Рис. 4.