Толстопленочные микросхемы

Толстыми принято называть пленки, толщина которых превышает 1 мкм. Чаще всего используют пленки в несколько десятков микрометров. Иногда толщина пленки достигает 150-200 мкм.

Основанием толстопленочной схемы служит отпо­лированная пластинка из специального стекла, квар­ца или керамики. На эту подложку методом трафа­ретной печати наносят слой пасты, состав когортой зависит от характера изготовляемых элементов.

Рис. 21.3. Нанесение пасты на подложку: / — паста; 2— трафарет. 1-4- подложка

После снятия трафарета (маски) подложку с ри­сунком из нанесенной т па сты подвергают термической обработке при температуре порядка 1000 К. В ре­зультате образуется фигурная пленка, толщина кото­рой зависит от толщины фольги, из которой изготов­лен трафарет. На полученный рисунок накладывают другой трафарет и с помощью пасты другого состава, наносят новую пленку. При изготовлении сложных схем эти процессы могут повторяться многократно. Процесс нанесения пасты на подложку показан на рис. 21.3. Для обеспечения необходимой точности и воспроизводимости параметров схемы, а также повы­шения производительности труда этот процесс автома­тизирован. Толщина подложки 1 мм, ширина и дли­на — несколько сантиметров.

Для изготовления проводников и контактных пло­щадок толстопленочных схем применяют пасту, со­держащую порошки металлов с высокой проводи

Толстопленочные резисторы изготовляют из порошков серебра и палладия со стеклом. Чём выше содержание стекла, тем выше сопротивление На значение сопротивления влияют также размеры и форма резистора (рис. 21.4). Сопротивление изготовленных резисторов может существенно отличаться от номинального значения, поэтому после контроля его «доводят» до требуемого, уменьшая толщину пленки с помощью абразивов или делая надрезы лазерным лучом.

Толстопленочные конденсаторы (рис. 21.5) полу­чают последовательным формированием пленок из проводниковой и диэлектрической пасты. Для диэлектрической пасты используют порошки титаната бария и сегнетокерамических материалов: с высоким значением диэлектрической проницаемости.

Конденсаторы повышенной емкости, а также индуктивные катушки и трансформаторы в толстопле­ночных схемах обычно делают навесными. Толстопленочные схемы имеют ряд преимуществ, обеспечивающих им широкое применение прежде всего в устройствах, требующих большой точности и ста­бильности параметров пассивных элементов. Они надежны и сравнительно недороги, а использование навесных элементов позволяет уменьшить число пере­сечений в плоскости и количество выходных контактов. Сформированную схему помещают в герметичный корпус или заливают компаундом.