Контакт полупроводников с одним типом электропроводности, но с разной
концентрацией примесей обозначают р+-р или п+-п (знаком
"плюс" отмечается полупроводник с большей концентрацией примесей). В таких
контактах носители из области с большей концентрацией примеси переходят в
область с меньшей концентрацией. При этом в области с повышенной концентрацией
нарушается компенсация зарядов ионизированных атомов примеси, а в другой
области создается избыток основных носителей зарядов. Образование этих зарядов
приводит к появлению на переходе собственного электрического поля и контактной
разности потенциалов, определяемой следующими соотношениями: для p+
-р перехода
;
для n+-n перехода .
В этих переходах не образуется слой с малой концентрацией носителей зарядов, и
их сопротивление определяется в основном сопротивлением низкоомной области.
Поэтому при прохождении тока непосредственно на контакте падает небольшое
напряжение и выпрямительные свойства этих переходов не проявляются. В p+
|
|
-p и n+-n- переходах отсутствует инжекция неосновных носителей из
низкоомной области в высокоомную. Если, например, к переходу n+-n
подключен источник тока плюсом к n-области, а минусом к n+-области,
то из n+-области в n-область будут переходить электроны, являющиеся
в ней основными носителями зарядов. При изменении полярности внешнего
напряжения из n+-области в n-область должны инжектироваться дырки,
однако их концентрация мала, и этого явления не происходит. Переходы типа p
+-p и n+-n возникают при изготовлении омических контактов к
полупроводникам.
Рисунок 1.18 Энергетическая диаграмма p-i перехода.
Промежуточное положение между p+-p- или n+-n- и p-n
переходом занимают p-i и n-i переходы. Такие переходы образуются между двумя
пластинами, одна из которых имеет электронную или дырочную
электропроводность, а другая - собственную.
На рис 1.18 показаны энергетическая диаграмма и изменение концентраций на
границе двух полупроводников с p- и i-областями. Вследствие разности
концентраций носителей зарядов в p- и i-областях происходит инжекция дырок из
p-области в i-область и электронов из i-области в p-область. Вследствие малой
величины инжекционной составляющей электронного тока потенциальный барьер на
границе перехода создается неподвижными отрицательными ионами акцепторов
р-области и избыточными дырками i-области, диффундирующими в нее из p-области.
Поскольку >>
, глубина распространения запирающего слоя в i-области значительно больше, чем
в р-области.