Тема 4. Печатные платы

Техника ПП стала первым, успешно развившимся направлением техники ПС. В немалой степени этому способствовало промышленное освоение специализированными предприятиями в 50-е годы выпуска фольгированных диэлектриков. Основной способ получения токопроводящего рисунка в те годы заключался в удалении химическим травлением участков фольги, незащищенных КМ. Позднее его стали называть субтрактивным (от англ. to subtract – вычитать). Альтернативный способ, появившийся в 60-е годы,

заключался в химическом осаждении меди на нужные участки нефольгированного диэлектрика. Этот метод стали называть аддитивным (от анг. to add – прибавлять) – табл. 4.1.

Примеры изготовления ПП с получением токопроводящего рисунка субтрактивным и аддитивным методами

Таблица 4.1

Субтрактивный метод	Аддитивный метод
1. Заготовка фольгированного диэлектрика	1. Заготовка нефольгированного диэлектрика
2. Получение КМ	2. Получение отверстий
3. Травление фольги	3. Получение КМ
4. Снятие КМ	4. Химическое меднение
5. Получение отверстий	5. Снятие КМ

Среди множества известных конструктивно – технологических вариантов исполнения ПП (а запатентовано их не одна сотня) наибольшее практическое применение (согласно ГОСТ 23751-86. Платы печатные. Основные параметры конструкции) получили (рис. 4.11):

- односторонние ПП (ОПП) – содержат один токопроводящий слой;

- двусторонние ПП (ДПП) - содержат два токопроводящих слоя;

- многослойные ПП (МПП) – содержат три и более токопроводящих слоя;

- гибкие ПП (ГПП);

- гибкие печатные кабели (ГПК).