Этапы сборки

I. Монтаж кристаллов.

Монтаж кристалла (посадка кристалла в корпус) - это подсоединение ИМС к основанию корпуса рабочей поверхностью вверх.

Требования, предъявляемые к монтажу кристаллов:

1) обеспечение высокой механической прочности соединений;

2) обеспечение хорошего теплоотвода от ИМС;

3) обеспечение хорошей электропроводности соединений;

4) температуры и сжимающие усилия при выполнении монтажа не должны нарушать ранее полученные соединения, ухудшать параметры ИМС, разрушать их механическую целостность.

Монтаж кристаллов осуществляют методами пайки или склеивания.

II. Подсоединение электродных выводов.

После подсоединения кристалла к основанию корпуса следует соединение контактных площадок ИМС с внешними выводами корпуса.

Эти соединения осуществляют в основном с помощью проволочного монтажа. Для проволочного монтажа используют проволочки из золота, алюминия, сплавов алюминий-кремний, алюминий - магний.

Основные особенности электродных соединений:

1) большая разница толщин соединяемых объектов;

2) сложность точного совмещения из-за малых размеров соединяемых объектов;

3) большой объем индивидуальных проволочных подсоединений;

4) высокий процент отказов ИМС из-за дефектов соединений.

Для присоединения электродных выводов применяют термокомпрессионную сварку ("клином" внахлестку, "шариком" встык), сварку с косвенным импульсным нагревом, сварку сдвоенным электродом, ультразвуковую сварку, лазерную сварку.

Достоинства проволочного монтажа:

1) возможность визуального контроля качества соединений;

2) способность проволочных соединений передавать значительные мощности;

3) хорошая освоенность производством способов сварки проволочных контактов.

III. Герметизация.

Герметизацию проводят для полной изоляции кристаллов ИМС от окружающей среды, содержащей влагу и активные вещества, способные вызвать коррозию, химические взаимодействия и, в результате, привести к выходу ИМС из строя.

Герметизация бывает корпусная и бескорпусная.

При корпусной герметизации предварительно изготавливают элементы корпусов -основания с изолированными выводами, крышки и вспомогательные детали.

После монтажа кристалла (посадки кристалла в корпус) и подсоединения электродных выводов к основанию корпуса присоединяют крышку, в результате чего образуется замкнутый объем.

Соединение крышки с основанием корпуса осуществляют методами сварки, пайки и склеивания (метод выбирают в зависимости от конструкции, типа и размера корпуса).

Корпуса бывают: металлостеклянные, металлокерамические, стеклянные, керамические, пластмассовые.

При бескорпусной герметизации процесс герметизации совмещен с формированием корпуса (т.е. корпус заранее не изготавливают). При этом методе свободное пространство между элементами ИМС заполняют полимеризующимся электроизоляционным составом (компаундом), который при затвердении образует монолитную оболочку. Компаунды изготавливают на основе эпоксидных или полиэфирных смол.

Бескорпусную герметизацию выполняют обволакиванием герметиком, заливкой полимером, литьевым прессованием.

Тема: Испытания. Заключительные операции.

Урок