Схема взаимодействия
CП - паразитная емкость, IН - ток наводки, EН - источник наводки.
Напряжение наводки uН определяется как:
При условии, что , тогда напряжение наводки будет определятся как:
Для любого вида наводок вводится коэффициент паразитной связи , который в данном случае будет:
Главной задачей устранения наводок является сведение коэффициента паразитной связи к нулю (b = 0).
Для данного случая, единственный способ коэффициента паразитной связи - это уменьшение паразитной емкости CП. Один из способов уменьшения паразитной емкости - это увеличение расстояния между узлами А и В. Если этим способом не удается существенно уменьшить паразитную емкость, тогда применяют экранирование.
В данной схеме замещения, качество экранирования моделируется конденсатором СЗ.
При использовании металлического экрана возможны два случая:
1. Плохо заземленный экран. В этом случае СЗ = 0, ZСЗ ® ¥.
Так как площадь экрана много больше площади поверхностей устройств А и В, то емкость каждого конденсатора С1 и С2 будет больше чем паразитная емкость СП. Таким образом, плохо заземленный экран будет увеличивать паразитную емкость.
2. Хорошо заземленный экран. В этом случае ZСЗ = 0, СЗ ® ¥.
При хорошем заземлении экрана паразитная связь полностью разорвана.
Требования к экрану
n Хорошее заземление экрана;
n Высокая проводимость материала экрана;
n Толщина экрана практически не оказывает влияния на степень экранирования, при условии если она превышает глубину проникновения поля в металл.
где E1e-r /d - напряженность электрического поля при проникновении в металл, d - глубина проникновения электрического поля.