Корпуса интегральных микросхем

Корпуса интегральных микросхем выполняют ряд функций, основные из которых следующие: защита от климатических и механических воз­действий; экранирование от помех; упрощение процессов сборки микросхем; унификация исходного конструктивного элемента (микросхемы) по габаритным и установочным размерам.

По конструктивно-технологическому призна­ку различают корпуса:

а) металлостеклянные (стеклянное или металлическое основание, соединенное с металлической крышкой с помощью сварки; выводы изолированы стеклом);

б) металло-полимерные (подложка с элементами и выводами помещается в металлическую крышку, после чего осуществляется гермети­зация путем заливки компаундом);

в) металлокерамические (керамическое основание, соединенное с металлической крышкой с помощью сварки или пайки); г) керамические (керамическое основание и крышка, соединенные между собой пайкой);

д) пластмассовые (пластмассовое основание, соединенное с пластмассовой крышкой опрессовкой).

Каждый вид корпуса характеризуется габаритными и при­соединительными размерами, числом выводов и расположением их относительно плоскости основания корпуса.

Выводы микро­схем могут лежать в плоскости основания корпуса (планарные выводы) или быть перпендикулярными ему (штыревые выводы }.

Планарные выводы по сечению, как правило, прямоугольные, штыревые — круглые или прямоугольные.

Основной недостаток как корпусных микросхем, так и по­строенных на них устройств — большой объем вспомогательных конструктивных элементов: корпусов, выводов, элементов герметизации, теплоотвода и т. п., не несущих функциональной нагрузки. Использование корпусных микросхем приводит к непроизводительно большим затратам полезного объема и массы устройства, уменьшает на один — два порядка плотность компоновки элементов по сравнению с плотностью их размещения в кристалле или на подложке.

С целью увеличения степени эффективного исполь­зования объема и массы микроэлектронных цифровых устройств в последние годы находят распространение бескорпусные полупроводниковые и гибридные ИС.

Наиболее широко их применяют в бортовых и настольных ЭВМ, а также в микрокалькуляторах.

Бескорпусная ИПС представляет собой п/п подложку с нанесенной на ней одним из методов интеграль­ной технологии схемой. Для осу­ществления монтажа между бескор­пусными ИС на подложке преду­сматриваются контактные площадки.

Гибридные бескорпусные микро­схемы представляют собой сравнительно больших размеров си­талловую или керамическую подлож­ку (основание), на которой пассив­ная часть (межсоединения, резис­торы) выполнена напылением, а ак­тивная часть (диоды, транзисторы, кристаллы полупроводниковых мик­росхем) наклеивается в отведенные места и припаивается перемычками к остальной схеме.

По периметру подложки располагаются контактные площадки.

Так как площадь основания сравнительно большая, то на нем можно выполнять тонкопленочные конденсаторы и индуктивности, ис­пользуя для них места, на которые монтируются кристаллы активных элементов.

Применение бескорпусных интегральных схем наряду с резким умень­шением габаритных размеров и массы создаваемой наих основе аппаратуры приводит к увеличению трудоемкости ее изготовления, а следовательно, и стоимости, к необходимости предусматривать дополнительные меры за­щиты и герметизации.

Этих недостатков практически лишены получившие широкое распространение безвыводные корпуса с уменьшенными размерами или микрокорпуса.

Микрокорпус является частью конструкции ИС (БИС) и предназначен для защиты кристаллов от внешних воздействий и соединения их посредством выводных площадок (выводов) с внешними электрическими цепями аппаратуры.

Применение микрокорпусов (МК) дает возможность не только увеличить плотность компоновки БИС, но и улучшить их электрические параметры, расширить возможности автоматизи­рованного контроля и аттестации, а также уменьшить стоимость производства аппаратуры.

Наиболее очевидным преимуществом микрокорпусов по сравнению с традиционными корпусами ИС является значи­тельное уменьшение геометрических параметров — основных размеров, площади и объема конструкции, соответствующих одному и тому же кристаллу с одинаковым числом выводов.

Микрокорпуса более плотно располагаются на плате в гиб­ридной ИС или микросборке, а также на печатной плате, что делает возможным достижение более плотной компоновки (упаковки микро-ЭВМ в целом). Это обусловливает умень­шение сложности конструкций и компоновки ЭВМ и, следо­вательно, снижение стоимости ее производства.

Микрокорпус обеспечивает оптимальную организацию изме­рений статических и особенно динамических параметров ИС, что позволяет проводить наиболее объективный выходной контроль при изготовлении ИС и входной контроль у по­требителей ИС.

Уменьшение размеров МК приводит к значительному со­кращению расхода дорогостоящих материалов: уменьшается расход керамики, золота, сокращается номенклатура техноло­гической оснастки. При обнаружении и отбраковке дефектной ИС применение недорогого МК дает значительную экономию по сравнению с корпусной ИС.

Применение микрокорпусов улучшает электрические пара­метры ИС за счет получения более коротких токопроводящих дорожек, снижения сопротивления и уменьшения межвывод­ной емкости, что повышает быстродействие ИС.