Основные параметры интегральных логических микросхем

Интегральные логические микросхемы представляют собой самое массовое изделие современной микроэлектронной промышленности.

Среди всех типов интегральных микросхем логические схемы характеризуются наибольшей надежностью, максимальной сте­пенью интеграции элементов и наименьшей стоимос тью.

Интегральные логические микросхемы в зависимости от способа передачи входного тока или напряжения, порядка применения логики и принципа использования активных и пассивных элементов разделяют на

схемы транзисторные с непосредствен­ной связью (НСТЛ),

резисторной связью (РТЛ),

резистивно-емкостной связью (РЕТЛ);

диодно-транзисторной логики (ДТЛ);

транзисторно-транзисторной логики (ТТЛ) (ТТЛШ);

эмиттерно-связанной логики (ЭСЛ);

интегральной инжекционной логики (И²Л);

униполярные МДП с n-проводимостью (n-МДП);

униполярные МДП с p-проводимостью (р-МДП);

униполярные с комплементарными МДП-транзисторами (КМДП);

кремний на сапфире (КНС).

Каждая из интегральных микросхем независимо от техно­логии изготовления и схемотехнической базы характеризуется совокупностью параметров, которые определяют логические, схемотехнические и эксплуатационные возможности той или иной микросхемы и по которым можно производить их срав­нительный анализ и выбор.

К этим параметрам для логических интегральных микросхем относят:

1) реализуемую логическую функцию;

2) коэффициент разветвления по выходу К_раз;

3) коэффициент объединения по входу К_об,

4) коэффициент объединения по выходу К _{об вых};

5) мощность потребления Р_пот;

6) среднее время задержки распространения сигнала t _зд.р.ср;

7) рабочую частоту f,

8) помехоустойчивость U_{п max};

9) напряжение «О» U° или «1» U¹;

10) напряжение источника питания U_ип;

11) допуск на номиналы источников питания DU_ип;

12) входную С_вх и вы­ходную С_вых емкости;

13) ток потребления I_пот;

14) входное R_вх и выходноеR_вых сопротивления;

15) допустимый диапа­зон рабочих температур DT_р;

16) допустимую величину меха­нических воздействий;

17) допустимый диапазон атмосферного давления окружающей среды;

18) устойчивость к радиационным воз­действиям;

19) массу;

20) надежность.

ПРОЕКТИРОВАНИЕ И РАСЧЕТ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

План лекции:

1. Задачи конструирования печатных плат

2. Основные виды печатных плат и особенности их констукций

3. Расчет электрических параметров печатных плат

4. Автоматизация проектирования печатных плат

5. Основные правила конструирования печатных плат