Экзаменационный билет № 3. 1. Конструирование печатных плат и проводников

1. Конструирование печатных плат и проводников. Основные параметры печатных проводников.

Печатный монтаж применяется, как правило, при функционально-узловом методе соединения.

Будем называть систему плоских проводников нанесенных на изоляционное основание и обеспечивающее соединение всех элементов схемы.

Изоляционное основание с системой выполненной на нем плоских проводников называется печатной платой.

На печатной плате располагается:

1.монтажные отверстия.

2.контактные площадки.

3.технологические отверстия.

4.крепежные отверстия. (соединительные платы с основанием).

5.наверсные элементы (микросхемы, резисторы).

При выполнении рабочего чертежа печатной платы используют координатные сетки. Рис 16

Шаг сетки по ГОСТу 2,05÷1,25

2. Технология изготовления многослойных печатных плат. Методы открытых контактных площадок и послойного наращивания. Материалы для изготовления многослойных печатных плат.

Многослойной печатной платой называют несколько склеенных (спрессованных) печатных слоев, имеющих межслойные соединения.

Методы изготовления многослойных печатных плат построены на типовых операциях, применяемых в производстве односторонних и двухсторонних печатных плат, при этом добавляются некоторые специализированные операции, такие как:

· Прессование слоев.

· Создание межслойных соединений.

В производстве многослойных печатных плат используют тонкие фольгированные диэлектрики (см. таблицу).

Предъявляются более высокие требования к точности воспроизведения рисунка. Межцентровое расстояние необходимо выполнить с большей точностью (не ниже ± 0,05 мм).

Кроме того, значительно сложнее выполняется межслойное соединение.

Метод открытых контактных площадок.

В отдельных слоях платы изготовляют фотохимическим способом, сверлят отверстия в местах, где расположены контактные площадки нижнего слоя.

После прессования все контактные площадки наружного и внутреннего слоев становятся доступными для пайки. Этот метод распространен для изготовления шестислойных печатных плат.

!Метод попарного прессования и открытых контактных площадок в новых разработках практически не используют.

Метод послойного наращивания.

Отличается от предыдущих тем, что при изготовлении отдельных слоев применяется не фотохимический, фотоэлектрохимический метод. Этот метод позволяет увеличить плотность монтажа по сравнению с плотностью межслоевых печатных плат, выполненных субтрактивными методами.

Недостатки:

· Длительность цикла изготовления.

· Высокий процент брака.

Развитием этого метода является технологический процесс изготовления печатных плат с использованием керамики и сквозного анодирования алюминия.

3. Рассчитать тепловой режим негерметичного блока с шасси и выбрать способ охлаждения, если дано: V-объём (объем аппарата); АхВхС- габаритные размеры: Ф (мощность, рассеиваемая внутри аппарата – определяется сумой мощностей тех элементов, которые выделяют тепло в процессе работы), К_зап. (коэффициент заполнения объема аппарата 0,1÷0,7), Т_с, (D Т_в) _доп (предельно допустимая температура воздуха внутри аппарата).

Определяют удельный тепловой поток с единицы поверхности нагретой зоны.