2015-04-20
224
1. Методы влагозащиты печатного монтажа.
Методы влагозащиты печатного монтажа.
От прямого воздействия влаги печатные платы, как правило, защищены. (корпус)
На печатной плате в процессе эксплуатации возникают пары окруженные воздухом или иной газовой среды. Образование на печатной плате водяной пленки приводит к снижению поверхностного сопротивления диэлектриков, появлению токов утечки, а иногда и к механическим разрушениям.
При образовании плесени, влияние этих факторов может многократно усиливаться, поэтому требуется дополнительная защита. Например, за 3-4 года эксплуатации при относительной влажности 30%, практически полностью высыхает изоляционный объем проводников.
Для защиты печатной платы от влаги обволакивают их лаками и компаундами. Наиболее распространенными являются лаки УР-231, Э-4400 и т.д.
Требование к лакам и компаундам:
1.Высокие электроизоляционные свойства.
2. Невысокие диэлектрические потери.
3. Высокая отгезия к материалу основания и печатным проводникам.
4. Высокая влагостойкость, атмосферостойкость, плеснестойкость.
5.Высокая ударопрочность.
2. Организация процесса конструирования приборов и систем управления.
Билет №4(1)
3. Определить относительную погрешность емкости плоского конденсатора в зависимости от относительных погрешностей геометрических параметров комплектующих элементов и погрешности диэлектрической проницательности материала диэлектрика.
Билет №15(3)
