Как было сказано выше, состояние деталей, соединений и комплектных групп можно определить путём осмотра, проверкой на ощупь, проверкой измерительным инструментом и специальными приборами, а также различными видами дефектоскопии.
Осмотром при разборке определяют комплектность узла, разрушенные детали (изломы, трещины, выкрашивание поверхности и др.), наличие отложений (накипь, кокс, лаки, нагар), течи масла, топлива, воды и др.
Проверкой на ощупь определяют износ и смятие резьбы, наличие усталостных раковин и шелушений – проворачиванием элементов качения шариковых и роликовых подшипников в обоймах, эластичность сальников, наличие зазоров и т.д.
Проверкой простукиванием и прослушиванием выявляют плотность посадки штифтов и шпилек в корпусах и крышках (плотно сидящий штифт или шпилька издают звонкий металлический звук), плотность посадки втулок, наличие трещин.
Способ контроля деталей с помощью универсальных измерительных инструментов носит название микрометраж. Он позволяет определить фактические размеры деталей, зазоры, натяги, отклонения от плоскостности, формы, профиля с точностью до 0,1 мм; 0,01 мм; 0,001 мм. Для этих целей используют штангенциркули (ШЦ), микрометры (МК), нутромеры индикаторные (НИ), штангенрейсмусы (ШР), штангензубомеры (ШЗ), индикаторы часового типа (ИЧ, ИПМ, МИГ), универсальные штативы, поверочные плиты с призмами, оптиметры и др.
|
|
Микрометраж позволяет выявить:
Метод взвешивания заключается в определении массы детали (образца) для эксплуатации и после. При этом используются высокоточные лабораторные или аналитические весы марок ВЛКТ-200, ВЛКТ-500, ВЛР-200, ВЛА-200 с точностью от 0,01 г до 0,00001 г.
Метод профилографирования используется для определения шероховатости, волнистости поверхности изношенных деталей и их износа на отдельных участках с применением специальных приборов профилометров М252 и профилографов М283 (со стрелочным и записывающим устройствами).
Метод искусственных баз (по лункам и отпечаткам), предложенный М.М. Хрущёвым и Е.С. Берковичем, заключается в нанесении на исследуемую рабочую поверхность детали специальных углублений лунок (алмазным резцом) или отпечатков (алмазной пирамидой) с последующим контролем их линейных размеров через оптическую систему приборов.
Методы обнаружения скрытых дефектов – магнитная дефектоскопия, люминесцентная, ультразвуковая и рентгеноскопия (будут рассмотрены более подробно на других рабочих местах).