2014-02-09
1576
| Показатель | Формула расчета | ji | Примечание |
| Коэффициент использования ИМС и микросборок | K1 = Нимс /Н | 1.0 | Нимс- количество микросхем, Н- общее количество радиоэлементов |
| Коэффициент автоматизации и механизации монтажа | К2 = Нам / Нм | 1.0 | Нм- количество контактных соединений, Нам- то же, выполняемых автоматом |
| Коэффициент механизации подготовки к монтажу | К3 = Нап / Н | 0.8 | Нап- количество элементов, подготавливаемых к монтажу автоматом |
| Коэффициент механизации контроля и настройки | К4 = Нмк / Нк | 0.5 | Количество операций контроля: Нк- общее, Нмк- механизированным способом |
| Коэффициент повторяемости радиоэлементов | К5 = 1 - Нт / Н | 0.3 | Нт- количество типоразмеров элементов |
| Коэффициент применяемости радиоэлементов | К6 = 1 - Нор / Н | 0.2 | Нop- количество оригинальных типоразмеров элементов |
| Коэффициент прогрессивности формообразования деталей | К7 = Дпр / Д | 0.1 | Число деталей: Д- общее, Дпp- изготавливаемое прогрессивными методами |
Часть данных для расчета берется из технической документации на изделие. Количество контактных соединений на плате определяется подсчетом выводов навесных элементов, петель объемного проводного монтажа, проводов-перемычек. Так как на плате все контактные соединения получают пайкой, то оценивается возможность механизации пайки, с учетом конструкции соединения (планарный вывод, штыревой вывод, и т. д.), известных способов пайки, наличия оборудования и серийности производства. Возможность механизации подготовки выводов навесных элементов к монтажу определяется наличием стандартных форм выводов, типом и типоразмерами их корпусов. Для их формовки применяют приспособления с ручным приводом, штампы и механизированные устройства.
|
|
|
Коэффициент механизации контроля и настройки относительно невелик, так как для сборки электронных узлов необходим ряд трудоемких и маломеханизированных операций контроля: проверка плат перед монтажом, качество отмывки и лакировки плат, приклейки прокладок под корпуса навесных элементов, пайки их выводов. Функциональные параметры платы контролируются на специальных стендах. Расчетное значение Ктех сравнивается с нормативным, который для серийного производства электронных узлов изменяется в пределах 0,5-0,8, для установочной серии 0,45-0,75 и для опытного образца 0,4-0,7.Предприятия, выпускающие РЭА на ИС частного применения, оснащены оборудованием, используемым в электронной промышленности: установки для диффузии, ионного легирования, термического окисления, оборудование для термического испарения материалов в вакууме, а также сборки и герметизации ИС.
Выбор техпроцесса сборки электронного узла. Для ТП сборки и монтажа конструктивных элементов первого уровня (модулей, ТЭЗ, узлов) типовые операции приведены в таблице ниже.
