По технологии изготовления
Полупроводниковая микросхема - все элементы и межэлементные соединения выполнены на одном полупроводниковом кристалле (например, кремния, германия, арсенида галлия).
Функции дискретных элементов (активных и пассивных) в таких схемах выполняют различные локальные (местные) области, между которыми существуют необходимые электрические соединения и изолирующие прослойки.
Плёночная микросхема - все элементы и межэлементные соединения выполнены в виде плёнок:
- толстоплёночная интегральная схема;
- тонкоплёночная интегральная схема.
Гибридная микросхема
Пассивные элементы изготавливаются путем последовательного напыления на диэлектрическую подложку пленок из различных материалов, а активные элементы выполняют в виде отдельных (дискретных) навесных бескорпусных деталей с гибкими выводами и прикрепляют на подложку.