Сборка интегральных микросхем

Толстоплёночные МС изготовляют на подложках конечных размеров.

Тонкоплёночные – на групповых подложках для многих МС. Последние затем скрайбированием и ломкой разделяют на отдельные микросхемы. Затем к МС присоединяют внешние выводы в виде тонких проволок или металлических полос. У керамических подложек часто предусматривают отверстия для впаивания металлических штырей - внешних выводов. Для пайки внешних выводов выбирают мягкие припои с высокой температурой плавления (около ЗОО С) для обеспечения надёжного их соединения после распайки на ПП. Выводы должны быть с низкой теплопроводностью (ковар) для предупреждения нарушения контакта их в месте пайки с подложкой. Расстояние между контактными площадками для выводов > 0,2 мм.

Пайкой трудно осуществимо соединение с плёнками А1, Сг и Ni из-за плохой их адгезии с оловянными припоями, поэтому применяют в этих случаях сварку или УЗ-сварку, или термокомпрессионную.

МС для защиты от внешних воздействий герметизируют. Для герметизации самый дешевый способ- заливка МС термопластами с последующим охлаждением в вакууме. Коэффициенты линейного расширения смолы и подложки должны быть приблизительно равны для предупреждения её отслаивания плёнок, разрыва контактов и растрескивания подложек,

Наиболее пригодны для этого эпоксидные смолы с наполнителем (например, кварцевая пыль), концентрацию которой подбирают для выравнивания ТКЛР.

[1] Микропроцессорный комплект – выполняет функции микроЭВМ.

[2] Аналоговый функциональный комплекс осуществляет преобразование сигналов из одной физической формы в другую, например, акустоэлектронные, акустооптические, оптоэлектронные преобразователи.