Рекомендуемый порядок расчета

1 2

РАСЧЕТ ПЕЧАТНОГО МОНТАЖА

Расчет печатного монтажа состоит из трех этапов:

- расчет по постоянному току;

- расчет по переменному току;

- конструктивно-технологической расчет.

Рекомендуемый порядок расчета

1. Выбирают класс точности и метод изготовления печатной платы исходя из технологических возможностей производства.

Рекомендуется использовать методическое пособие к выполнению лабораторной работы «Конструкторско-технологическое проектирование печатных плат».

2. Определяют минимальную ширину (в мм) печатного проводника по постоянному току для цепей питания и заземления:

(1)

где - максимальный постоянный ток, протекающий в проводниках (определяется из анализа электрической схемы); - допустимая плотность тока, выбирается в зависимости от метода изготовления из табл. 1; - толщина проводника, мм.

3. Определяют минимальную ширину проводника, мм, исходя из допустимого падения напряжения на нем:

, (2)

где - удельное объемное сопротивление (табл.1); - длина проводника, м; - допустимое падение напряжения, определяется из анализа электрической схемы. Допустимое падение напряжения на проводниках не должно превышать 5% от питающего напряжения для микросхем и не более запаса помехоустойчивости микросхем.

Таблица1- Допустимая плотность тока в зависимости от метода изготовления ПП

Метод изготовления	Толщина фольги, , мкм	Допустимая плотность тока, , А/мм²	Удельное сопротивление, , Ом·мм²/м
Химический: внутренние слои МПП наружные слои ОПП, ДПП	20, 35, 50 20, 35, 50		0,050
Комбинированный позитивный			0.0175
Электрохимический	-		0,050

4. Определяем номинальное значение диаметров монтажных отверстий d:

, (3)

где - максимальный диаметр вывода устанавливаемого ЭРЭ; - нижнее предельное отклонение от номинального диаметра монтажного отверстия (табл. 2); - разница между минимальным диаметром отверстия и максимальным диаметром вывода ЭРЭ, ее выбирают в пределах 0,1…0,4 мм. Рассчитанные значения d сводят к предпочтительному ряду отверстий: 0,7; 0,9; 1,1; 1,3; 1,5 мм.

При этом следует учитывать, что минимальный диаметр металлизированного отверстия ,

где - расчетная толщина платы; - отношение диаметра металлизированного отверстия к толщине платы (см. табл. 2).

Таблица 2 – Допуски на расположение отверстий и контактных площадок

Расчетная толщина МПП

(4)

где - номинальная толщина i-го слоя; - номинальная толщина материала i-й прокладки из стеклоткани; n – число слоев; - толщина гальванически осажденных металлов.

5. Рассчитывают диаметр контактных площадок. Минимальный диаметр контактных площадок для ОПП и внутренних слоев МПП, изготовленных химическим методом:

, (5)

где - толщина фольги; - минимальный эффективный диаметр площадки:

, (6)

где - расстояние от края просверленного отверстия до края контактной площадки; - допуски на расположение отверстий и контактных площадок (см. табл. 2); - максимальный диаметр просверленного отверстия, мм