Подготовка исходной документации:
- Разбивка схемы на одновыводные подсхемы и разбивка последних на более мелкие части и узлы;
- Определение дополнительных контрольных точек схемы в местах обрыва внешних обратных связей.
- Построение КТ для отдельных узлов и подсхем
- Построение ДТ для отдельных узлов и подсхем
- Склеивание тестов узлов и подсхем для получения обобщённого диагностического теста
При разбивке схемы на подсхемы и узлы необходимо учитывать следующие правила:
- Разбивка схемы на подсхемы ведется по направлению от входа к выходу;
- Подсхемы желательно разрывать перед местами ветвления;
- Выделенные подсхемы должны бить одновыводными;
- Желательно, чтобы выход подсхемы был либо выходом схемы, либо схем узла, либо элемента памяти;
- Элементы и узлы памяти желательно выделять в отдельные подсхемы;
Входами подсхемы могут быть независимые входные переменные схемы, входы элементов или узлов памяти или выходы других подсхем.
Рассмотрим часть бесконтактной схемы управления механизмом станка (рисунок 8.6).
Рисунок 5.6