Прямая (совмещенная) активация

Широкое применение метод прямой активации нашел при химической металлизацииповерхности печатных плат.

При оброботке фольгированных печатных плат в совмещенном растворе на основе хлористых солей палладия и олова выделение палладия на медной фольге значительно замедляется.

Палладий в совмещенном растворе обычно находится в виде комплексных соединений, стабилизированныхдвухлористым оловом. При этом получается темно-коричневый раствор координационных соединений анионного типа, которые со временем разлагаются, образуя каллоиды.

В настоящее время при химической металлизации для прямой активации чаще используется раствор состава, г/л:

Хлористый палладий – 0,5-10

Ололво двухлористое – 40-45

Кислота соляная – 70-75

Калий хлористый – 40-150

Температура – 18-25⁰С

Механизм процесса активирования в совмещенном растворе достаточна сложен и может быть представлен следующими этапами:

1) заполнение катализатором микро впадин и адсорбция его на поверхности;

2) в результате взаймодействия с водой происходит гидролиз комплексной соли с образаванием Sn(OH)Cl, который захватываетчастицы хлористого палладия, при этом образуются коллоидные частицыиз смеси Sn(OH)Cl и PdCl₂;

3) обработка в растворе «ускорителя», содержащего 120г/л бифторида аммония и имеющего кислую среду.При этом Sn(OH)Cl растворяется, образуя свободные ионы Sn²⁺, которые вступают в реакцию с ионами Pd²⁺, восставливая металлизации палладий, окруженный более крупными частицами гидрокисных соединений четырехвалентного олова;

4) промывка в воде удаляет частицы гидрокиси олова, а на поверхности остаются в коллоидном виде адсорбированные частицы металлического палладия.

Для прямого активирования очень важны промывочные операции. Увеличение времени промывки может привести к удалению реагирующих компонентов, что приведет к нарушению процесса химической металлизации.

Качество нанесенной химической металлизации.

Качество нанесенной химической металлизации на поверхность пластмасс определяется прочностью сцепления с основой, следовательно, все технологические операции проводят таким образом, чтобы обеспечить максимальную адгезию.

Создание надежного электрического соединения между слоями МПП. Обычно этот процесс состоит из двух стадий: химической металлизации диэлектрика (формирование слоя химической меди) и наращивания слоя меди гальваническим способом до необходимой толщины. Химическая стадия необходима для создания электропроводящего слоя на поверхности диэлектрика, на который становится возможным гальваническое осаждения меди.