| Форма тела | Распределение Е поля | Распределение Н поля | Распределение Т поля |
Кф= 0,20
|
|
|
ΔТ = 150÷200ºС
|
Кф= 0,15
|
|
|
ΔТ < 5ºС
|
Кф= 0,22
|
|
|
ΔТ < 10ºС
|
Схемы нагрева и микроструктуры
Корундоциркониевой керамики
|
|
Свойства изделий корундоциркониевого состава
(композиция диэлектрик-полупроводник)
| Конвект. спекание | Горячее пресс. | SPS-спекание | СВЧ-спекание | |
| Каж. плотн., г/см3 | 4,20-4,25 | 4,25-4,30 | 4,35-4,40 | 4,25-4,30 |
| Отн. Плотность, % | 94-95 | 95-96 | 97-98 | 95-96 |
| Твердость по Виккерсу, ГПа | 14-15 | 16-18 | 18-19 | 16-17 |
| Трещиностойкость, МПа . м1/2 | 3,5-4,2 | 3,4-4,6 | 3,9-4,8 | 16-18 |
Кф= 0,20
ΔТ = 150÷200ºС
Кф= 0,15
ΔТ < 5ºС
Кф= 0,22
ΔТ < 10ºС






