double arrow

Полезные советы при пайке


Пропил в жале паяльника дает выигрыш при выполнении некоторых паяльных работ. За счет него значительно увеличивается количество припоя, удерживаемого жалом.

Снять и поставить микросхему…

1. Феном и остро заточеным паяльником. Иногда получается только феном. Можно и по-дpугому: беpем иглу от шпpица (подходящего диаметpа), аккуpатненько стачиваем остpие - и впеpед: после pазогpева пайки с небольшим усилием надеваем иглу на ножку микpосхемы (или любого дp. компонента) и … всё. Такая пpоцедуpа - для каждой ножки. Потом все само собой вываливается.

2. Отсосом. Отыскать тонкую pезиновую тpубку, оную надеть на пластмассовый кончик отсоса, котоpый к нагpеваемому месту не пpижать плотно, и пpижать к доpожке и паяльному кончику плотно, затем откачать, выкачивает олово на pаз из pазных хитpых мест.

3. Планарные микросхемы можно выпаивать, продев под одним рядом лапок нитку и закрепив ее конец с одной стороны. Затем берем за другой и нагревая лапки вытягиваем нитку в сторону от микросхемы

4. Если сама плата или основа не нужна, то можно выпаять микросхему путем нагрева платы над электроплитой или газовой горелкой не со стороны деталей. Тут нужен навык. Очень удобный метод для снятия всех деталей с платы.




5. Можно выпаять микросхему проканифоленым экраном, положить его на ножки у микросхемы, и нагреть экран, вся пайка просто всосётся экраном.

Как выпаять SMD детали без паяльника и термофена?

Для того что бы выпаять быстро и качественно любые SMD детали понадобится:

- Прожектор галогенный 150/500/1000/1500 Вт (последнее для истинных экстремалов =)
- Пинцет или ножик.
- Желательно прямые руки и осторожность.

Смысл этой “технологии” - нагревание платы прожектором, то есть плату кладем сверху прямо на прожектор. Как показала практика, после прогревания платы, детали можно легко и без усилий демонтировать пинцетом или ножиком. Главное не перегреть плату, потому что можно сжечь все детали.

Лужение оплеткой

Лужение изготовленной “печатки” обычно выполняют обыкновенным паяльником. Однако припой в этом случае ложится на проводники неравномерно. Равномерный тонкий слой припоя можно получить, если жало достаточно мощного паяльника (60… 100 Вт) “одеть” в медную оплетку (”чулок”), например от кабеля РК (желательно луженую и с тонкими волосками), и производить лужение посредством такого “экранированного” жала. Чтобы получить тонкий слой припоя на печатных проводниках, необходимо использовать минимальное его количество на жале паяльника. Лужение следует производить в один проход и достаточно быстро, так как повторные циклы нагрев-остывание, как правило, приводят к отслаиванию печатных дорожек.

После лужения остатки флюса удаляются обычным растворителем или спиртом.

Для удаления излишних капель припоя с печатного монтажа, оставшихся после неаккуратной пайки, можно применить ту же проканифоленную оплетку (”чулок”), которая при нагреве выполняет роль “губки” для припоя.







Сейчас читают про: