Таблица 1. Геометрические характеристики BGA-корпусов по стандартам JEDEC
Размер корпуса, высота профиля.
По размеру корпуса все BGA можно разделить на две большие группы: стандартные BGA и BGA близкие к размеру кристалла, так называемые CSP (Chip Scale Package) или, согласно терминологии JEDEC, DSBGA (Die Size BGA).
Согласно JEDEC JEP95 Section 4.7 DSBGA определяется как BGA, корпус которого приближен к размерам развариваемого в него кристалла настолько, насколько это возможно. Все DSBGA являются BGA с малым шагом выводов (fine-pitch),
шаг которых <1,0 мм.
Широко распространенным представителем группы DSBGA является корпус
микро - BGA (μBGA, micro-BGA), разработанный компанией Tessera Inc. Такой корпус имеет матрицу электроосажденных никелевых шариков с золотым покрытием размером около 0,090 мм, либо шариков из эвтектического или бессвинцового припоя, на гибкой подложке. Упругий силиконовый слой снижает уровень механических напряжений. Уровень чувствительности к влажности данных корпусов– 1 и 2 (согласно J-SDT-020), что устраняет необходимость в специальной упаковке и методах обращения. Корпуса подходят для бессвинцовой технологии монтажа. Преимуществен- ная область применения – SRAM, DSP для беспроводных приложений, высоконадежные приложения для медицины, автомобильной и военной промышленности.
|
|
К этой же группе относятся WLCSP (Wafer Level Chip Size Package) – разновидность CSP, где все этапы процесса производства микросхемы проводятся на уровне подложки. Данные корпуса имеют очень малые размеры, низкий профиль (≤0,82 мм), обладают низкой чувствительностью к влажности и устойчивостью к высоким температурам (что особенно важно для бессвинцовой технологии). Шарики выполнены из сплава Sn/Ag/Cu. Некоторые геометрические характеристики корпусов (шаг выводов и высота профиля) по стандартам JEDEC приведены в Табл. 1
Обозначение корпуса | Расшифровка обозначения | Шаг выводов, мм | Максимальная высота профиля, мм |
По типу и размерам корпуса |
PBGA | Пластиковые | 1,00; 1,27; 1,5 | 2,20; 3,50; 5,50 |
TBGA | С полиимидной пленкой в основании | 1,00; 1,27; 1,5 | 3,40 |
CBGA, CCGA | Керамические шариковые и столбиковые | 1,00; 1,27; 1,5 | 5,80 - 7,40 |
(L, T, V, W) F (R) XDSBGA | Близкие к размеру кристалла, с малым шагом выводов (Die-Size, с мелким шагом) | 0,40; 0,50; 0,65; 0,75; 0,80 | 1,0; 1,2; 1,7 |
По высоте профиля и шагу выводов |
BFR-XBGA | Высокие и очень высокие, с малым шагом выводов (Толстый и очень толстая, мелкий шаг) | 0,8 | 2,45 - 3,25 |
LBGA | Низкопрофильные (низкопрофильный) | 1,00; 1,27; 1,5 | 1,7 |
T (F, R)-XBGA | Тонкие (Тонкий) | 0,80; 1,0 | 1,2 |
TF (R)-XBGA | Тонкие, с малым шагом выводов (Тонкий, с мелким шагом) | 0,50; 0,65; 0,80 | 1,2 |
LF (R)-XBGA | Низкопрофильные, с малым шагом выводов (низкопрофильный, с мелким шагом) | 0,8; 0,65; 0,50 | |
VF-XBGA | Очень тонкие, с малым шагом выводов (очень тонкий профиль, с мелким шагом) | 0,50; 0,65 | 1,0 |
(U, W) F-XBGA | Ультратонкие и очень, очень тонкие, с малым шагом выводов (Ультра тонкий и очень, очень тонкий профиль, с мелким шагом) | 0,8; 0,65; 0,50 | 0,65; 0,80 |
XF-XBGA | Сверхтонкие, с малым шагом выводов (Чрезвычайно тонкий профиль, с мелким шагом) | 0,50 | 0,5 |
Следует также отметить, что наравне с квадратными корпусами BGA широко используются и прямоугольные корпуса. Также существуют корпуса BGA с разными величинами шага выводов по двум сторонам, так называемые dual pitch BGA.
|
|
Согласно JEDEC JEP95, все корпуса BGA подразделяются на два класса в зависимости от шага выводов: стандартные BGA с шагом 1,5; 1,27 и 1,0 мм и BGA с малым шагом выводов (fine-pitch), шаг которых <1,0 мм: