Классификация конструкций ПП

Предъявляемые высокие технические требования к системам на печатных платах по быстродействию, плотности монтажа и электрическим свойствам (волновое сопротивление, время задержки, характер сигнальной связи и т.д.) в ряде случаев не могут быть выполнены даже на основе двусторонних ПП с металлизированными отверстиями. Возможный выход – использование ПП с несколькими проводящими слоями, на которых формируются печатные проводники.

а)	д)
б)	е)
в)	ж)
г)

Рис.7. Схемы конструкций различных видов печатных плат.

а — односторонняя печатная плата; б — двухсторонняя печатная плата без переходных соедине­ний; в — двухсторонняя ПП с переходными соединениями; г —многослойная печатная плата; д — односторонняя многослойная керамическая плата; е — гибкая печатная плата с двухсторонним покрытием; ж — печатная плата с углубленными проводниками; /—слой меди; 2 — диэлектриче­ский материал; 3 — гальванически наращенный слой; 4 — изоляционные слои; 5 — защитная пленка.

Использование гибких ПП предполагает возможность одно- или многократного перегиба в зависимости от жесткой или подвижной установки на соединяемых деталях. Поэтому эластичность материала основы играет особую роль: на пленке из полиэфирной смолы она лучше, чем у фторопласта, и существенно лучше, чем у материалов на основе эпоксидной смолы, армированных стеклотканью. Для того чтобы достигнуть всех соединяемых точек, можно осуществлять любые деформации, «вырезать» и отгибать участки гибких печатных плат. В настоящее время господствующее положение для производства гибких ПП занимает пленочный полиимид толщиной около 40 мкм.

В зависимости от материала изолирующих слоев и способа их формирования коммутационные платы можно разделить на четыре типа: а) тонкопленочные с использованием осаждения в вакууме; б) тонкопленочные с использованием окисления алюминия в электролите (анодирование); в) толстопленочные; г) на основе многослойной керамики.

Тонкопленочные платы

Формирование слоев (уровней) платы выполняется на общей подложке из электроизолирующего материала (ситалл, поликор и др.) путем повторяющихся циклов "осаждения тонкой пленки в вакууме - фотолитография". В этой системе предусматриваются расширенные площадки для контактных переходов на следующий уровень. В осажденном затем в вакууме изолирующем слое с помощью фотолитографии получают окна для контактных переходов, и вновь осаждается электропроводящий слой, в котором фотолитографией формируют систему проводников, ортогональных к нижележащим. При этом через окна в изолирующем слое создается контактный переход. Эти циклы повторяются вплоть до последнего, верхнего уровня металлизации. В последнем изолирующем слое вскрываются лишь окна над монтажными площадками: площадками для электромонтажа компонентов и периферийными площадками для монтажа микросборки в целом в модуле следующего уровня (например, на печатную плату ячейки).